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GPU性能到制程工艺技术

GPU性能到制程工艺技术 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/gyLzQhW0mZxKXtCUau3ScQ https://mp.weixin.qq.com/s/-4Xz6gfV8UKx9M2LB_r5Aw https://mp.weixin.qq.com/s/BrkOM1CjeUDtK3ux4tVckA https://mp.weixin.qq.com/s/wWCxTwibJ70Da-OdfwCYlw 消费级GPU运行1760亿参数

图示芯片制程技术流程

图示芯片制程技术流程                                                                                                    参考链接 https://mp.weixin.qq.com/s/MbbPRzjj66HGNUW8sgIvng https://mp.weixin.qq.com/s/Qs5

各种小芯片Chiplet的机遇

各种小芯片Chiplet的机遇 进入后摩尔定律时代,先进封装成为半导体产业的新显学,小晶片的异质整合商机更是众厂商磨刀霍霍的兵家必争之地。 在半导体芯片制造的过程中,当芯片从晶圆厂被生产出来之后,必须经过最后一道非常关键的步骤,才能变成具备不同功能的元件,这个步骤就是:封装测试。所

三星芯片制造深陷良率泥沼

三星芯片制造深陷良率泥沼 Intel、三星、台积电之类的,做IC芯片制造的,良率大概在多少呢? 各种不同芯片(内存、CPU等)是不一样的。 首先除了wafer良率,还会有封装良率,凡是大批量制作的东西,都会有不确定性。 其次,良率没有统一规定,跟生产线,测试要求,测试程序都有关联。不过一般一个成熟的产

光刻机与芯片制造竞争

光刻机与芯片制造竞争 新一轮EUV光刻机争夺战开打 在全球范围内,作为EUV光刻机的唯一供应商,ASML在业内受到的关注度越来越高,特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下,ASML的重要性与日俱增。 ASML发布了2021第四季度和全年财报,内容是一如既往的亮眼。该公司2021年第四

什么是 FinFET

  什么是 FET?   FET 的全名是“场效电晶体(Field Effect Transistor,FET)”,先从大家较耳熟能详的“MOS”来说明。MOS 的全名是“金属-氧化物-半导体场效电晶体(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET)”,构造如图一所示,左边灰色的区域(矽)叫做“源极(Source)”,右边灰色

GAAFET与FinFET架构

GAAFET与FinFET架构 三星3纳米成功流片!GAA架构 在2021年技术论坛上台积电强调3 纳米制程将照时程于2022 下半年正式量产。作为竞争对手的韩国三星也在积极加快3纳米量产进程。 据外媒报道,三星日前表示,采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片(Tape Out),对全球只有这两家能做到5 纳米

TSMC台积电各种制程工艺技术

TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法,将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作,确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此,台积电及

NSR3568核心板

瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC,采用22nm制程工艺,集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,支持4K解码和1080P编码。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3568支持安卓11和linux系统,主要面向物联网网

工艺技术:14nm与28nm工艺

工艺技术:14nm与28nm工艺 中芯国际,用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计,从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时,实现芯片尺寸的优化。 为了满足全球客户的不同需求,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务,包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级

FinFET与芯片制程

FinFET与芯片制程 芯片制造商已经在基于 10nm 和/或 7nm finFET 准备他们的下一代技术了,但我们仍然还不清楚 finFET 还能坚持多长时间、用于高端设备的 10nm 和 7nm 节点还能延展多久以及接下来会如何。 在 5nm、3nm 以及更小节点,半导体行业还面临着巨大的不确定性和许多难题。即

等离子体技术【八】--RPS远程等离子蚀刻机台

摘自《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用》2.3.4             远程等离子源也称为远程高密度等离子发生器,它是半导体、芯片制造过程中的核心装备。它用离化后的氟来清洗沉积在芯片结构内部的硅粉尘。在半导体、芯片等制程中,随着时间的增加,在芯片内部和表面都

CK-UR08-E00系列RFID工业自动化超高频读卡器自定义协议说明

1通信参数 本文档主要用于解析CK-UR08-E00系列读卡器自由协议内容,用户可根据该定义按照实际需求进行使用。 表 1.1 通信参数 IP地址 默认:192.168.1.80(建议通过配置软件搜索) 通信端口 500 通信协议 TCP 2通信协议数据包格式 表 2.1 通信协议数据包格式 Head Len Device Cmd D

i5 9400f和r5 3600玩游戏哪个好

酷睿i5-9400F基于14nm++制程工艺,原生6核6线程,默认主频2.9Ghz,最大睿频4.1Ghz,设计功耗65W,无内置核心显卡 组装电脑 选r5 3600还是i5 9400f这些点很重要!看完你就知道http://www.sangpi.com/R5 3600是一款六核十二线程台式机CPU,这款CPU采用7nm制程,Zen2核心架构。CPU采用am4接口,主频3.6

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全球首款2纳米制程芯片问世:每平方毫米3.3亿晶体管,IBM打造

2017 年,IBM 联合三星和 GlobalFoundries 推出了首个 5nm 制程工艺的芯片。仅仅过去不到四年,IBM 又率先公布 2nm 芯片制造技术,不仅具有更高的晶体管密度,而且采用了全新的 GAA 工艺设计。与当前 7nm 和 5nm 相比,2nm 在性能和功耗上均显著提升,将为半导体行业注入新的活力。 作为计

为什么要不断缩小制程工艺

5月6日,IBM率先推出了首个2nm制程工艺芯片,性能预计提升45%,能耗降低75%,那么是真的做出了2nm还是在吹牛/部分真相?为什么会带来如此的效果提升呢? 首先,一般来讲,X-nm指的是栅极的宽度。考虑到隧穿效应和原子尺寸,物理极限肯定是存在的,几年前一直在说的7nm极限指的是硅工艺的极限,新

追平台积电,中芯国际部分订单已排至明年

本文转载自IT之家,IT之家 3 月 10 日消息 据选股宝报道,从供应链获悉,中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约 90%-95%。目前,中芯国际各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至 2022 年。 IT之家获悉,3 月 3 日,中芯国际发布公告称,公司就购买用于生产晶圆的阿斯

cpu算力

cpu算力 起源 偶尔翻到一篇知乎,对各种跑分来了兴致 2020.12.1 刚刚11代intel、AMD Zen3、苹果M1都已经过去一阵,NVIDA的3系列显卡和RadeonRX显卡热火朝天。 我也来凑凑热闹,看看各个厂商最强旗舰都是啥来头。 背景 据木头龙所说,现在cpu构架设计很稳定一直是在20年前P6/K7基础上

麒麟 990 系列揭秘:突破物理极限的第二代 7nm 工艺

来源【IT之家】 北京时间下午16:30,华为在德国柏林的IFA展上,正式发布了麒麟990 5G版芯片。作为第一个完全集成了5G基带的移动处理芯片 华为首款旗舰5G SoC芯片,7nm+ EUV工艺制程3,首次将5G Modem集成到SoC上,方寸之地集成了约103亿晶体管4,如发丝作画,非奇迹而不为。承袭并进

存储芯片海外供给短缺 宏旺半导体论国产eMMC的前景优势

早期智能手机嵌入式存储主流方案为NAND,即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低、技术相对成熟等优势,随着科技和智能设备的发展,SLC NAND Flash已很难满足手机对存储容量的需求,eMMC采用统一的MMC标准接口,将存储芯片(NAND Flash)及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内。 e

[转帖]制程工艺哪家强?英特尔:额......你猜猜?

制程工艺哪家强?英特尔:额......你猜猜? https://www.cfan.com.cn/2020/0305/133535.shtml   CFan 电脑爱好者 2020-03-05 09:53产品 标签:英特尔 制程 工艺 曾经,英特尔一直是制程工艺领域的风向标,在14nm节点以前,无论台积电还是三星都难掩它的锋芒。 英特尔在早些年一直在引

魂迁光刻,梦绕芯片,中芯国际终获ASML大型光刻机

  据羊城晚报报道,近日中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机,顺利通过深圳出口加工区场站两道闸口进入厂区,中芯国际发表公告称该光刻机并非此前盛传的EUV光刻机,主要用于企业复工复产后的生产线扩容。     我们知道EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻机作为集成电路制造中

华为海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的CPU与GPU

原文链接:http://www.techweb.com.cn/it/2019-08-06/2747980.shtml 华为海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的CPU与GPU   8月6日下午消息,据台湾媒体报道,过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中

[转帖]从光刻机的发展,看懂ASML为何是不可取替

从光刻机的发展,看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html#   2017-12-30 22:33    来源:半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),是飞