为什么要不断缩小制程工艺

5月6日，IBM率先推出了首个2nm制程工艺芯片，性能预计提升45%，能耗降低75%，那么是真的做出了2nm还是在吹牛/部分真相？为什么会带来如此的效果提升呢？
首先，一般来讲,X-nm指的是栅极的宽度。考虑到隧穿效应和原子尺寸，物理极限肯定是存在的，几年前一直在说的7nm极限指的是硅工艺的极限，新型器件工艺的改进使该极限得以进一步缩小。但是随着FinFet等工艺的提出，三星、台积电等完成名义上对Intel的超越之后，X-nm所代表的已经不再是栅宽了，而是不同代产片的标识。
之所以现如今各厂商在营销上一直以X-nm为噱头，与摩尔定律是分不开的。摩尔定律其实不能称之为“定律”，其更像是intel指导自家产品挤牙膏的策略，是一种主观的策略，而非客观的规律。简单建模，单个晶体管的面积如果简单近似认为是尺寸的平方的话，那么面积缩小一半，尺寸自然缩小为原来的0.7左右，即会出现14nm、10nm、7nm、5nm这样的排列。
功耗一般考虑静态功耗和动态功耗，前者一般与漏电流相关；后者主要来源于翻转功耗 α C V D D 2 f \alpha CV_{DD}^{2}f αCVDD2​f。工艺的提升带来了更好的绝缘技术和更低的驱动电压，因此可以更好地降低功耗。

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