首页 > 其他分享> > 关于热阻系数 关于热阻系数 2020-04-21 12:06:50 作者:互联网 热阻Rja:芯片的热源结(junction)到周围冷却空气(ambient)的总热阻,乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。 标签:单板,系数,芯片,乘以,关于,发热量,热阻,热源 来源: https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/12743600.html