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关于热阻系数
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。大物—⑦热力学基础2
PART 4-循环过程 卡诺循环 4.1 循环过程及其意义 ## 大量PPT，CTRL+V不香嘛？(●'◡'●) ## 尽可能地热量转化为功，为人们所用 东南大学的，简单，之前那个看不大懂 4.1.1 概念 4.1.2 正循环 Q和W取绝对值，做工多少 4.1.3 逆循环 4.2 循环效率热力学基础提纲
热力学基础 [TOC] 引子 热力学： 热学的宏观理论 &10.1 热力学第一定律 内能 功 热量 热力学第一定律 内能： 系统与热现象相关的那部分能量 热力学第一定律： \[Q=\Delta E+W\\ \bar dQ=dE+\bar dW\\ Q：从外界吸收的热量\quad W：对外做的功 \] 第一类永动机：不需要外界对系统提供