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器件的结温理解
结温（Junction Temperature） 结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温（Maximum junction temperature），器件结温越低越好 最高结温会在器件热阻与散热
热阻与散热 Date: 2020/04/06 管芯温度和环境温度 Tj=P⋅RT+Ta T_j=P·R_T+T_a Tj=P⋅RT+Ta P：芯片的发热功率 Ta：环境（Ambient）温度 Tj：管芯（junction）温度 RT：热阻 管芯温度=芯片的发热功率×热阻+环境温度 管芯温度=芯片的发热功率×热阻+环境温度 管芯温度=芯片的发热功关于热阻系数
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。