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CVD和ALD薄膜沉积技术应用领域
CVD和ALD薄膜沉积技术应用领域 显示 用于OLED、QD-OLED、甚至未来QLED的薄膜封装，通过有机/无机叠层结构的保护，水汽渗透率WVTR可降至10-5g/m2/day，保证OLED或者量子点发光材料的稳定。另外量子点光学膜QDEF也需要WVTR小于0.1的阻隔膜，保护量子点不受水氧破坏。 微电子 在包括miniL原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展
原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展 Atomic Layer Deposition (ALD) and Chemical Vapor Deposition (CVD) of Copper-based Metallization for Microelectronic FabricationCVD-ALD前驱体材料
CVD-ALD前驱体材料 ALD前驱体源瓶特点是什么 ALD前驱体源瓶（起泡器）用于固态、液态及气态超纯物料类的封装，涉及微正压、常压、中低压的危险化学品，对源瓶的安全性和洁净度提出严苛的要求。 ALD前驱体源瓶特点： 所有管件采用316L不锈钢，内部经400目机械抛光和电化学抛光，Ra