原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展
Atomic Layer Deposition (ALD) and
Chemical Vapor Deposition (CVD)
of Copper-based Metallization
for Microelectronic Fabrication
标签：ALD,Deposition,金属化,沉积,CVD,研究进展
来源： https://www.cnblogs.com/wujianming-110117/p/14770732.html