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硅晶片清洗是半导体制造中的一个基础步骤
摘要 在许多半导体器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半导体材料。在半导体器件制造中，各种加工步骤可分为四大类，即沉积、去除、图形化和电性能的修改。在每一步中，晶片清洗都是开发半导体电子器件的首要和基本步骤。清洗过程是在不改变或损坏晶圆表面或基片的情况下去除化学物《炬丰科技-半导体工艺》 圆湿法清洗的速率检测器
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：圆湿法清洗的速率检测器 编号：JFKJ-21-962 作者：炬丰科技 引言 在半导体衬底(晶圆)清洗中，湿法清洗必不可少。湿法清洗可以包括化学和机械方法，用于湿法蚀刻薄膜层和/或去除晶片表面上的颗粒。在现有技术中，湿法清洁的一种方式包括使用声能清洁《炬丰科技-半导体工艺》湿处理过程中硅介质上污染物的沉积
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：湿处理过程中硅介质上污染物的沉积 编号：JFKJ-21-616 作者：炬丰科技 摘要 光伏制造湿法工艺步骤的评估表明杂质可能沉积在硅介质上。在取出晶片时，液体层保留在硅表面上。 当液体蒸发时，液体中的任何污染物都会沉积在硅上。该数据表明，影响杂质沉《炬丰科技-半导体工艺》 深紫外 LED 应用
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：深紫外 LED 应用 编号：JFKJ-21-1187 作者：华林科 引言 在物理气相传输制备的低位错密度(< 103 em2) AlN晶片(PVT)上，研究了氢化物气相外延(HVPE)生长厚AlN层的同轴生长。由HVPE层制备的氮化铝晶片具有与PVT氮化铝晶片相同的高结构质量和深紫外《炬丰科技-半导体工艺》通过封闭系统和蒸汽方法清洁晶圆
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：通过封闭系统和蒸汽方法清洁晶圆 编号：JFHL-21-1052 作者：炬丰科技 引言 随着LSI的精细化，晶片的清洗技术越来越重要。晶片清洗技术的一个重要特性是如何在整个过程中去除刨花板或重金属，以及在这个清洗过程本身中抑制刨花板的去除和缺陷的发生《炬丰科技-半导体工艺》使用酸性溶液对硅晶片进行异常各向异性蚀刻
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：使用酸性溶液对硅晶片进行异常各向异性蚀刻 编号：JFKJ-21-855 作者：炬丰科技 介绍 在本文中，我们首次报道了实现硅晶片的晶体蚀刻的酸性溶液。通过使用六氟硅酸(也称为氟硅酸)和硝酸的混合物，获得暴露出各种平面的硅111的晶体蚀刻。本文描述了用《炬丰科技-半导体工艺》湿化学清洗过程中晶片污染控制方法
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：湿化学清洗过程中晶片污染控制方法 编号：JFKJ-21-763 作者：炬丰科技 摘要 本文讨论并演示了痕量污染物分析仪的功能。该分析工具利用电喷雾飞行时间质谱仪对晶圆清洗溶液进行全自动在线监测。该分析仪通过其在正负模式下提供强(元素)和弱(分子主要设备
STC89C52RC:STC89C52RC是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有8K字节系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的MCS-51内核，但是做了很多的改进使得芯片具有传统51单片机不具备的功能。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得STC89C52为众多嵌入式【知识普及】芯片制造：从沙子到半导体IC
视频观看(15分钟)https://v.qq.com/x/page/b32539f3qkx.html 所有的芯片都是从一种非常简单的原材料开始：沙子。需要复杂的化学和物理过程才能从沙子中制造出纯单晶硅锭，称为晶锭，每 1000 万个硅原子中只有一个杂质原子。然后使用特殊的锯切技术从硅晶锭上切割出极薄的晶片。这干货 | 超声波及其传感器工作原理
1超声波简介 我们把频率高于20KHz的声波称为超声波，超声波具有良好的方向性和穿透能力，特别是在水中，传播距离更远。无论是在军事上、农业上还是在生活中都有广泛的应用，可以用来测速度、测距离、消毒杀菌、清洗、焊接等。 人耳能听到的超声波频率范围大概是20Hz-20KHz，超声波的频率大cpu算力
cpu算力 起源 偶尔翻到一篇知乎，对各种跑分来了兴致 2020.12.1 刚刚11代intel、AMD Zen3、苹果M1都已经过去一阵，NVIDA的3系列显卡和RadeonRX显卡热火朝天。 我也来凑凑热闹，看看各个厂商最强旗舰都是啥来头。 背景 据木头龙所说，现在cpu构架设计很稳定一直是在20年前P6/K7基础上固晶机的多晶片的多模板匹配
教你怎么使用最常用的模板匹配。 链接：https://pan.baidu.com/s/1ppMtJPBr1owcRBniqQmdLA 提取码：aurv锦利国际
发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。目前正在被越来越多的应用在车辆中，如LED远近光灯、LED尾灯、高位刹车灯、日间行车灯等。 LED结构 LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装晶圆键合概述
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology 2.分类 3 键合条件 影响键合