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GBPC2510W-ASEMI马达专用方桥GBPC2510W

编辑:ll GBPC2510W-ASEMI马达专用方桥GBPC2510W 型号:GBPC2510W 品牌:ASEMI 封装:GBPCW-4 正向电流:25A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:140MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:300A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.1V 封装尺寸:如图 特性:整流桥 工作结温:-50℃~150℃ 包装方

KBPC1510W-ASEMI金属壳针脚方桥KBPC1510W

编辑:ll KBPC1510W-ASEMI金属壳针脚方桥KBPC1510W 型号:KBPC1510W 品牌:ASEMI 封装:KBPCW-4 正向电流:50A 反向电压:1000V 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:120MIL 漏电流:>10ua 恢复时间:ns 浪涌电流:300A 芯片材质:GPP硅芯片 正向电压:1.05V 封装尺寸:如图 特性:整流桥 工作结温:-50℃~150℃ 包装

ASEMI整流桥GBPC5010W图片,50A方桥GBPC5010W

编辑-Z ASEMI整流桥GBPC5010W参数: 型号:GBPC5010W 最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):700V 最大直流阻断电压(VDC):1000V 最大平均正向整流输出电流(IF):50A 峰值正向浪涌电流(IFSM):400A 每个元件的典型热阻(ReJA):1.2℃/W 工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃ 最

GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W

编辑-Z GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是120MIL,是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是:正向电流(Io)为15A,反

KBPC1510-ASEMI大芯片15A整流桥KBPC1510

编辑-Z KBPC1510在KBPC-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是120MIL,是一款单相整流方桥。KBPC1510的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC1510采用光阻GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBPC1510的电性参数是:正向电流(Io)为15A,反向耐压为1000V,正