GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W
作者：互联网
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GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。
GBPC1510W参数描述
型号：GBPC1510W
封装：GBPCW-4
特性：铝底塑壳针脚高散热方桥
电性参数：15A 1000V
芯片材质：光阻GPP
正向电流(Io)：15A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
芯片尺寸：120MIL
浪涌电流Ifsm：300A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
引线数量：4
GBPC1510W方桥封装系列。它的本体长度为8.1mm，加引脚长度为31.8mm，宽度为28.8mm，高度为28.8mm，脚间距为18.6mm。
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