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GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W
编辑-Z GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W
编辑-Z GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反