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PCB针对特殊要求的拼板方式

​  我们在硬件开发过程中,往往到了后期试产,小批量或者成品后都需要对PCB进行拼板。 很多时候我们都是发PCB文件或者Gerber文件直接给厂家,要求厂家拼板。这样,有时候就会造成很多误会和错误发生。 尤其是特殊情况的发生,比如对贴片件位置有要求,或者异性板等等。 传统的拼板方式如下

QUAR_CH_USB2TTL V1 USB转4路UART串口侦听板设计日志2

        隔了一个月,板子已经回来且贴好用了好一段时间,感觉越用越好用,爱不释手。现在更新一下第二篇,PCB Layout这块我没自信能讲出什么干货,就针对PCB投板需要注意的一些地方简单介绍一下吧,这对于刚上手画板想投板试水的小白应该或许能帮上一些忙。话不多说,往下开始! 1. EDA

Cadence 操作技巧总结3:拼板技巧总结

  在电路板加工生产中经常会遇到需要拼板的情况,比如电路板形状不规整,需要拼板加工,或者单个电路板元件太少,贴片时单个开钢网做贴片过于浪费时间。   这里介绍一些allegro中PCB拼板的方法,该方法整理自网络https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/83419617 第一步,

PCB拼板邮票孔制作规范!

嘉立创关于PCB拼板邮票孔制作规范: 邮票孔:建议5至8个0.60mm(直径)的孔为一排(要双排)为一组。 双排板与板之间至少要保证1.2mm以上间距(常规是1.6或2.0mm)。 孔边到另一个孔边间距至少要保证0.25mm至0.35mm(以保证有足够的支撑)。 建议邮票孔加在板框线的中心线或伸到板内1/3 ,

Vayo-SMT Expert|“多基板+任意角度拼板”编程 so easy~

大家好,今天我给大家分享一个典型的 SMT 编程案例:多基板+任意角度拼板。面对这个案例,在传统编程方式下,工程师会面临不小的挑战。这些挑战影响的是工程师编程效率和程序的正确性;对于企业而言,会直接导致成本增加和品质风险这两大敏感问题! 到底是怎么样的拼板?下面我们一起来看一