QUAR_CH_USB2TTL V1 USB转4路UART串口侦听板设计日志2
作者:互联网
隔了一个月,板子已经回来且贴好用了好一段时间,感觉越用越好用,爱不释手。现在更新一下第二篇,PCB Layout这块我没自信能讲出什么干货,就针对PCB投板需要注意的一些地方简单介绍一下吧,这对于刚上手画板想投板试水的小白应该或许能帮上一些忙。话不多说,往下开始!
1. EDA软件
我做设计所用到的工具Candence 16.6
原理图设计: Orcad capture
PCB设计: Allegro PCB Design
相信大多学生小白在学校用的设计工具大多是使用protel 99 SE或者Altium Designer(虽然都是一家的),而我在校时这两款都没长时间使用,学了一下基本操作就荒废了。在校时由于上课老师的原因他给我们推荐一款德国的EDA软件 — — eagle,这款软件操作十分简单方便,生成工程直接生成一个SCH及PCB,两个文件是绑定的,两边器件的添加都会绑定体现,省略了网表的导出及导入,很多创客maker都用的这款。而我直到出来工作后慢慢接触Candence,这款工具功能相当丰富,原理图设计PCB设计及仿真功能应有尽有,可能刚上手时会感觉比较难用,但是用习惯了之后发现真的它好用了,且大多公司招聘都有要求熟练使用这款EDA软件(当然,有时候会牵涉到版权问题,有些公司也会弃用)。
2. 嘉立创投板
就以嘉立创下单助手为例吧,上面下单完全界面流程化,很多需求都在上面,不需要人工沟通,可快捷下单,还是挺方便的。
2.1 光绘文件
关于投板文件我们设计者一般不会将PCB源文件直接交给板厂(保密问题),而是导出Gerber文件交给板厂用于生产,导出gerber文件一般包括:
1. drl钻孔文件(过孔或者通孔需要钻孔的地方)
2. PCB表层及内层(布线层,我的叠层是TOP-GND-POWER-BOTTOM)
3. 板框OUTLINE(确认板边的)
4. 丝印SILKCREEN(表层绿油上白字,SMT时需要提供给贴片工人核对器件位置,自己调试时方便自己找到器件位置所在)
5. 阻焊层SOLDERMASK(通俗点就是盖绿油绝缘的区域,实际设计中有些地方如果不想盖绿油需要露铜,则需要对某个区域做阻焊开窗,比如需要外接散热器的时候)
6. 助焊层PASTMASK(实际上做钢网的时候需要用到,钢网是用于给空PCB板上锡膏的开孔钢片,开孔的地方就是焊盘所在的位置,钢网孔位置就是根据PASTMASK文件来做)
另外,SMT时还需要给产线提供器件的坐标文件,用于回流焊设备编程自动上料。
2.2 制板要求选择
以嘉立创为例,下单制板要求可以参考以下选择(从成本上考虑,不考虑性能,选择好的工艺就意味着得加钱,这是另外的价格 oДo|||):
2.2.1. 板材: 选FR-4(纸基板一般都不选,大多家电类电路板使用纸基板,为了控成本,关于板材的知识可以点一下蓝色小?查看相关知识,这里不细讲)
板材供应商(TG值):无要求(有要求就得加钱,一般做来玩的板就没必要有太高要求,除非设计本身需要)
2.2.2. 拼板:1 (一般个人投板就不拼板了,一般拼板做辅助边是为了更好地进行SMT,如果手焊或者自己有焊台跟炉子的就没必要拼板了,如果自己的板需要SMT在嘉立创好像不需要拼板也能做,而且还包钢网)
2.2.3. 板层:4 (我的叠层是TOP-GND-POWER-BOTTOM)
板厚:1.6(1.6是默认的板厚,如果受结构件限制也可做1.6以下厚度的板,没额外费用,但是做厚就得加钱,你懂的!做设计时应当考虑好结构问题再投板)
阻抗:需要(因为FTDI4232手册给出USB2.0高速速率为480M/s,所以我选择做阻抗匹配,USB差分阻抗大约控制在90Ω左右,因为是打快板,所以不要希望快板板厂能做多好的阻抗控制,叠层结构参考板厂给的JLC7268,通过CITS25计算出走线线宽W1及走线间距S)
层叠结构: JLC7268(叠层结构参考嘉立创给的JLC7628,每层介质的厚度可以参考此结构设计)
2.2.4. 字符颜色:白色(没得选)
阻焊颜色:绿色(阻焊颜色可以根据自己喜好选择,现在好像选其他色不再加钱了,白色除外,就是制板时间可能会延长一点)
2.2.5. 阻焊覆盖:过孔盖绿油(过孔盖油塞孔,既防止焊接时锡渣造成单板短路,也防止过孔氧化,并且也使单板相对美观)
焊盘喷镀:有铅喷锡(迫不得已因为不加钱,一般对可靠性有要求会选择沉金,沉金能防止焊盘氧化提高焊点可靠性,有铅喷锡的板放的时间久了会发现焊盘发黑,就是被氧化了)
2.2.5. 外铜厚度:1oz
内铜厚度:0.5oz
铜厚越厚宽度越宽,通流能力越强。参考经验值,40mil线宽的线约可通1A的电流。实际设计中改变走线线宽基本能满足单板通流能力,所以这里选择默认的1oz铜厚。
2.2.6. 最小孔径/外径:0.2/0.45mm↑ (一般找板厂投板,肯定需要参照自己的PCB的工艺要求,找符合要求的板厂制作,不同的板厂制成能力可能都不一样,具体情况具体了解。比如走线线宽跟过孔孔径,我们layout过程中都要考虑板厂制成能力,按照我的了解的板厂目前线径最小能做到3mil,孔径0.2mm数控铣,如果更小的孔则需要激光钻工艺,当然,还得加钱!)
嘉立创的工艺参数如下(可上嘉立创自行查阅):
今天先到这吧,后续接着更新板子调试部分的文章,同时希望各位大佬指出问题便于我修改,感谢各位支持!
标签:投板,CH,USB,拼板,需要,串口,PCB,2.2,板厂 来源: https://blog.csdn.net/zetiangang/article/details/120380790