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【3D打印机】创想三维Ender3打印机翘边
【问题】：在上次堵头问题处理后，打印机一直正常打印，最近突然开始频繁发生翘边的问题。 网上查了一下，我使用的晶格玻璃似乎本身就比较容易发生翘边。但是换回之前的底板又很难脱模。 参考：最全3D打印翘边解决方案--3D打印小知识9 【解决】：对打印机进行重新调平，然后在调平的基础上，将四基于快速质量图导向法的相位解包裹
一、引言 质量图导向算法的目的是在所有可能的去包裹路径中找到一个可靠性最高路径，以该路径的积分结果作为去包裹结果。通常用一个质量图来引导该积分路径。质量图是一个和包裹图等大的图像，像素中的各个像素点存储的是包裹图对应像素点的可靠性，称为质量值。其中高质量值像素迅为i.MX6Q开发板NXP恩智浦ARM安卓linux开发板
ITOP-IMX6 开发平台是基于 NXP 的 IMX6 系类的芯片开发的一款产品，CPU 采用 Cortex-A9 内核，主频达1Ghz。ITOP-IMX6 开发板平台均由核心板和底板构成，核心板的主要芯片有 CPU,内存，EMMC，电源管理，EEPROM 等,并且核心板兼容同一底板，使用我们的核心板以及操作系统，您只需要根据您的业务正点原子IMX6UL底板硬件设计指南
自己买了正点原子核心板, 准备自己做一块底板出来 1 关键点 和单片机一样, 最关键是把最小系统弄出来, 因此就知道对imx6ul来说最小系统是什么 1 boot启动 imx6ul需要从USB启动烧录,或者从EMMC nand启动, 因此对gpio的配置比较中重要, 正点原子的lcd需要区分不同的屏幕,因此R7EMC 问题分析及解决思路
电磁兼容性 按照GJB 72A-2002《电磁干扰和电磁兼容性术语》的定义，电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility，EMC）是指“设备、分系统、系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。包括以下两个方面： 设备、分系统、系统在预定的电磁环境中运行时，可按规定的安全裕度实现资料更新丨OKMX8MM-C产品用户资料
OKMX8MM-C 产品用户资料更新至 20200720 版。 产品名称：OKMX8MM-C开发板 -------------------------------------- 本次更新是针对硬件资料，更新记录： 1. 增加底板 V1.1A 版原理图、源文件。 解决 V1.1 版摄像头偶尔不识别问题，调整底板 R26,R28 的阻值，具体阻值参见原理叮咚：您有一套新的功能底板请查收！
产品型号：IDO-SBC3968 产品简介：这款是启明云端旗下子公司触觉智能开发的一款基于瑞芯微RK3399核心板搭配的一套功能底板 应用领域：这款底板可适用于工业主机，物联网设备，医疗健康设备，广告一体机，互动自助终端，教学实验平台，显示控制，车载安防,人脸识别等多个领域 ，有9个USB，6个串口，双MIPI CS利用ABAQUS解决球自由落体碰撞底板
有限元法 有限元法（finite element method）是一种高效能、常用的计算方法。有限元法在早期是以变分原理为基础发展起来的，所以它广泛地应用于以拉普拉斯方程和泊松方程所描述的各类物理场中（这类场与泛函的极值问题有着紧密的联系）。自从1969年以来，某些学者在流体力学中应用加权余数法中UG塑胶模具设计之夹具底板的6点使用要素分析
UG塑胶模具设计之夹具底板的6点使用要素分析 底板用于机床上时，通过设置螺纹孔、铰孔和槽等，可以更容易的设置与安装夹具，一般根据加工中心工作台的形状制作，作用包括对工件的高度进行调整、保护机床工作台，还能根据需要调整工件朝向，进行多面同时加工。 一、底板、底座的种类 立式学习ZYNQ之FPGA的第二天(开发板资源初探)
ZYNQ-7020 核心板资源图 ZYNQ-7010 核心板资源图 核心板外设简介： 1. ZYNQ 主控芯片 ZYNQ-7020 核心板主控芯片为 XC7Z020CLG400-2，85K LC（逻辑单元），4.9Mbit BRAM； ZYNQ-7010 核心板主控芯片为 XC7Z010CLG400-1，28K LC（逻辑单元），2.1Mbit BRAM。 Zynq 处理器系统里包含两个 Cortex-攻城狮解析丨开发板电源架构解析之OK4418-C（下）
上一期对 《OKMX6UL-C开发板底 板电源架构》 进行了分析，相信对用户是有一定的帮助的。这一期准备对同样有点复杂的OKxx18_C的电源架构做一个详细的梳理。 我们要知道飞凌S5P4418/688系列 FETxx18核 心板 支持以下三种供电方式： ❶ ADP供电，通过J1（电源插座）供入底板，经过U11（FDS4435）直极具性价比优势的工业控制以及物联网解决方案-米尔MYD-C8MMX开发板测评
今天要进行测评的板子是来自米尔电子的MYD-C8MMX开发板。MYD-C8MMX开发板是米尔电子基于恩智浦，i.MX 8M Mini系列嵌入式应用处理器设计的开发套件，具有超强性能、工业级应用、10年生命周期、极优成本的优势，被称为“新一代高性价比核心板之王”。 我们先来了解下开发板，开发板由两个部创龙TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU开发板规格书
TL437x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，核心板采用B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x引出了大部分CPU的资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要米尔STM32MP157系列开发板外设资源分享
作为ST官方合作伙伴，米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成，核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源。为了满足各种产品设备的功能需要，MYB-YA157C提供了丰富的外imx8m开发板资料
imx8m开发板资料 米尔电子MYD-JX8MX产品数据手册版本 V1.02019.03.30第 1 章 概述近几年来，随着嵌入式及物联网技术的飞速发展，街道和写字楼里逐渐出现各种不同类型的自动设备，智能售货、自动售票和自动服务设施，有望引领现代购物潮流。基于 Android/Linux 系统，高清视频支持，多种无线通嵌入式ARM核心板的介绍
嵌入式ARM核心板(也称ARM CPU模块)是根据不同半导体原厂ARM芯片的核心资源和特点，精心设计出来，并经过严格生产测试的工业级品质产品。 用户可根据工业环境中特定应用场合需求，选择合适的嵌入式ARM核心板，方便快捷的构建软、硬件系统平台，降低开发难度，缩短产品开发周期，同时也可以减