米尔STM32MP157系列开发板外设资源分享
作者：互联网
作为ST官方合作伙伴，米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成，核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源。
为了满足各种产品设备的功能需要，MYB-YA157C提供了丰富的外设接口，能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路，以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。
4.1 MYB-YA157C系统框图:
图7 MYD-YA157C开发板系统框架图
4.2 MYB-YA157C外设接口资源说明：
| 功能 | 位号 | 说明 |
|---|---|---|
| 核心板接口 | U1 | 邮票孔焊接 |
| 电源输入 | J1 | 12V直流电源输入，2.1 DC接头 |
| 电源输入 | J2 | Type-C USB 5V 输入 |
| USB Host | J4 | USB Host |
| Ethernet | J3 | 10/100/1000Mbps以太网接口 |
| TypeC USB | J5 | TypeC DRP,USB2.0 High Speed。下载系统镜像或者存储 |
详细参数请看米尔STM32MP157外设接口资源请添加链接描述
STM32MP157底板机械尺寸图：
图8 MYB-YA157C机械尺寸图
标签：底板,USB,STM32MP157,开发板,YA157C,MYB,外设 来源： https://blog.51cto.com/14441798/2435009