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使用Pads设计简单模块（四）
前言 前面因为工作上的事情停写了一周，今天继续我们的PCB设计。上次已经实现了PCB的布局，那这次我们来做route也就是布线。 同步PCB到Route 在layout界面里的工具栏里点击Route图标，随后软件自动跳转到Route软件界面 确认设计规则 在正式画线之前我们要先确认下线宽、过孔大小、丝时序分析 11讲 DDR input delay
千兆以太网和FPGA交互的接口就是DDR的双沿采样 DDR的DRAM也是双沿采样 ADC CMOS的一些芯片这些和FPGA交互的接口都是DDR接口 SCR DDR-DIRECT- 一个周期上升沿和下降沿都进行采样 还是这个模型 认为数据和时钟的PCB布线是等长布线 我们只要知道源端芯片时钟和数据的状态立创EDA使用笔记
立创EDA 在立创EDA上制作的PCB可以直接导入到嘉立创下单, 每个注册用户每个月可以下两个免费订单, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每单五片, 连制作到快递全部免费, 非常适合做样板. 立创网站 https://lceda.cn/, SCH 线路 线路图没什么好说的, 制作PCB前重要但是不费事的一个步骤. 过程电容式触摸感应技术原理之自容式触摸按键电极设计建议（2）
2.2 导线 电极的导线部分寄生电容很小，容易受到外界噪声的影响。适当的导线间距和GND图案可以提高抗噪性。 下方列出了建议采用的导线布局和尺寸。 线宽：0.15mm（可量产的最细导线） 导线间距：1.27mm中心距 但是，在电极焊盘周围（大约是电极焊盘长度的两倍）之间至少留出5mm导线间距，如网络布线与传输介质
一、信号与传输介质 1、信号的概念 信号包含 信息、数据、信号 2、信号的分类 模拟信号:很容易被监听，易被干扰；波长长，传输距离远，绕射能力强 数字信号：脉冲信号，波长越小，频率越高，载荷多，但是绕射能力差 二、双绞线 1、双绞线的构成（双绞线是用来做网线的） 双绞线总共8根双绞线（有效传系统布线常用仪表
系统布线常用仪表 网络小能手 网线测试仪，适用于比较简单的链路测试，测试8芯的网线和4芯的电话线。在测量时，先将电源开关关闭，需要将一条网线的两端，一端接入该测试仪主机的网线接口上，另一端接在测试仪副机的网线接口上，然后将主机的电源打开，观察主机和副机两排显示灯上的数字，是否数字集成电路学习（第一章）
数字电路设计的抽象模型： 器件级DEVICE——电路级CIRCUIT——门级GATE——模块级MODULE——系统级SYSTEM 门阵列与门海： 门阵列（GA Gate Array）是布线通道阵列，门海（SOG sea of gate）是无通道阵列，可以将没有利用的逻辑门作为布线区，而没有指定固定的布线通道，以此提高布线的布通率。福禄克网络对布线和通信的两个解决方案
布线和通信系统专业人士、设计师、集成商和管理者组成的小组选出了福禄克网络的两个解决方案，为结构化布线行业做出了开创性的贡献。 在之前布线安装和维护创新奖的测试设备类别中，福禄克网络公司的新型Pro3000F过滤探头和带有集成SYSTIMAX链路损耗计算器的VersionV布线认证系统21电路板设计中布线的一般原则简述_成都电路板设计提供
SO单片机开发指南之21 一个网上流传广泛的段子，左边的印度电工和右边的德国电工谁更厉害，印度电工能乱中抽丝剥茧、梳乱理麻，德国电工作业规范整齐依靠规则做事，单从个人能力来看，似乎印度电工略胜一筹，但是笔者还是推荐德国电工，毕竟从一开始就遵循规则、规范整齐，就用不着去搞那一团乱PCB Layout的这些要点，建议重点掌握
转载： PCB Layout的这些要点，建议重点掌握 (qq.com)https://mp.weixin.qq.com/s/H6hRIYkOdiV39dt22_ebmQ 在集成电路应用设计中，项目原理图设计完成之后，就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。 因此，合理高效的PCB Layout光纤快速连接器如何安装使用？与冷接子有何区别？
光通信技术的不断更新进步，带动了FTTH（光纤到户）的大规模发展，从而促进了光纤快速连接器的市场规模不断扩大。在光纤布线过程中光纤的续接方式一般分为两种，一种是光纤热熔，这种续接方法操作较为复杂，多用于大规模铺设的长距离光信号传输中；另一种是使用快速连接器进行续接，其体积小操作简通信综合布线
单束单线 单束串线 名词解释 1 in 6单线 1 in 6串线 综合布线系统工程设计规范 [附条文说明] GB50311-201619protel DXP中PCB图中电路板标注的方法简介成都电路板设计
SO单片机开发指南之19 没有标注就像是黑夜里没有灯，看不见前面的路而不知所措。做好必要的标注，才能让别人明白，对电路板设计很重要。 本文介绍在Protel DXP中PCB图纸中进行标注的方法。 一、标注方法概述 电路板的标注就是在电路板上添加文字、图形符号，用于说明。电路板的标注影响电18在protel DXP中PCB图中给电路板绘制边框、安装孔的方法介绍成都电路板设计
SO单片机开发指南之18 万丈高楼平地起，辉煌只能靠自己， 能不辉煌不要紧，进步收获有就行。 边走边取，本文介绍在Protel DXP中PCB图纸中给电路板绘制边框、安装孔和标注的方法。 1、给电路板绘制边框 电路板的边框是电路板的外边界，边框是怎样的，一般加工出来的电路板的外形就是怎样的。软考中级系统集成项目管理 （7）机房、网络工程、云计算
机房分类： ① 智能建筑弱电总控机房，工作包括布线、监控、消防、计算机机房、楼宇自控等 ② 电信间、弱电间和竖井 ③ 数据中心机房，包括企业自用数据中心、运营商托管或互联网数据中心，大型的数据中心，可达数万台服务器 机房布线设计 ① 机房环境的节能、环保、安全 ② 适应冷[网络布线与数制转化]
网络布线与数制转化 目录 一、信号概述 1、模拟信号 2、数字信号 二、传输介质 1、双绞线 1.1概念 2.2分类 3.3双绞线的连接规范 2、光纤 2.1特点 2.2光纤分类 3、无线电波 三、数制转换 一、信号概述 信号是表示消息的物理量，如电信号可以通过幅度、频率、相AD设计PCB新手入门
目录 一、前言二、PCB的制作流程1. 创建工程与原理图2. 绘制原理图3. 创建原理图库4. 创建元件库封装5. 导入元件封装库及网络列表6. PCB元件布局7. PCB布线8. 打印PCB图 三、总结 一、前言 本篇将简单介绍PCB的设计，适合新手入门，内容可能存在错误，仅供参考。 注：本篇搭载环Cadence 15.7学习笔记-03
根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸： 1、 引脚尺寸；（单个最小引脚） 2、 Silkscreen外框；（中央主体投影） 3、 Assembly外框；（中央大主体连接引脚） 4、 Placebound尺寸。（整个器件外框） 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线，电路板上的走线通常与板边有一定距离。8位12指令硬布线CPU设计
实验f4a 8位12指令硬布线CPU设计 模型机是计算机的缩细模型，通过它可以理解计算机整机的结构及功能，理解CPU、存储器、中断控制器、接口的结构及实现逻辑和各部件之间的接口关系。本次课程设计的主要内容是利用Intel公司的EPF10K10LC84-4的内部可编程资源，设计一个8位模型计算机老河口职业技术学校网络综合布线实训室竣工
2021年12月，湖北省襄阳市老河口市老河口职业技术学校网络综合布线实训室竣工，已投入使用。 1.项目介绍 1.1学校简介 老河口职业技术学校由原老河口师范、电大、职业高中、成人中专、技校合并而成，地处原光化县县衙——老县城学府二路，历史文化底蕴深厚，办学历史悠久、师资力量雄（六）数字后端之物理实现之Routing
目的： 布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元模块的输入输出端口用互连线连接起来。 流程： Initial Route 对所有未绕线的net进行绕线 PostRoute 进行timing优化，包括setup和hold check，及powerPCB布线出现直角对电路的影响
1.正常走线的信号线在遇到直角时，线宽变成了直角的对角长度。线路的阻抗因为线宽的变化变得不再连续（锐角和钝角也一样），阻抗的不连续会带来信号的反射。 2.传输线直角形成的寄生电容，会减缓信号的上升时间。 3.直角处在高速信号传输时，相当于天线，会造成EMI干扰。网络布线和数制转换
一.信号与传输介质 目录 一.信号与传输介质 1.模拟信号 2.数字信号 3.模拟信号和数字信号的区别： 二．双绞线 1.什么是双绞线？ 2.双绞线的分类 3.双绞线的连接规范 三．光纤 1.光纤的特点 2.光纤分类 四．无线传输介质 1.无线电波 2.微波 3.红外线和激光 4.天线： 五．计算机的PCB实际布线中的一些理论冲突问题
基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很PCB各层介绍
在PCB设计中用得比较多的图层： mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder