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GBU8K-ASEMII家电电源专用器件GBU8K
编辑:ll GBU8K-ASEMII家电电源专用器件GBU8K 型号:GBU8K 品牌:ASEMI 封装:GBU-4 特性:整流桥 正向电流:8A 反向耐压:1000V 恢复时间:ns 引脚数量:4 芯片个数:4 芯片尺寸:95MIL 浪涌电流:200A 漏电流:>10ua 工作温度:-55℃~150℃ 包装方式:500/盒;5000/箱 备受欢迎的GBU8K整流桥 ASEMI品牌GBU8K整流整车与半导体技术分析
整车与半导体技术分析 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/EmO31zvbIv3YAs0iro5O-Q https://mp.weixin.qq.com/s/KabkBMY4VlnOFVhNIDMTHA https://mp.weixin.qq.com/s/jIjlVKJv3klF9y1lMZnLXw https://mp.weixin.qq.com/s/SFPIMOVhbttfdo797owzEw https://mp.weixin.qq.com/SSD1306 屏幕使用-Micropython
1、I2C总线是什么? I2C:俗称集成电路总线,是一种简单、双向二线制同步串行通信总线,使用多主从架构。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。 主器件用于启动总线传送数据,并产生时钟以开放传送的器件,此时任何被寻址的器件均被认为是从器件.在总线上主和从、发和收的关系TCAN1043GDRQ1 CAN收发器 符合AECQ100 汽车应用标准
TCAN1043GDRQ1故障保护CAN收发器满足ISO 11898-2 (2016) 高速控制器局域网 (CAN) 规范的物理层要求。这些收发器在CAN总线和CAN协议控制器之间提供一个接口。这些器件支持经典的CAN和CAN FD协议,具有最高每秒2兆比特 (Mbps) 的数据速率。零件号包含“G”结尾的器件专为数据速率高达spi总线串行扩展
SPI总线串行扩展 串行外设接口(Serial Periperal Interface,SPI)是Motorola公司推出的一种同步串行外设 接口,它允许单片机与多厂家的带 有标准SPI接口的外围设备直接连接。单片机串行口的方式0,就是一个同步串行口。所谓同步,就是串行口每发送、接收一位 数据都有一个同步时钟脉冲来控选用MOS管ASE10N65SE-ASEMI应当注意哪几方面
编辑-Z 在电源系统中,MOS管可以看作是一个电气开关。当在N沟道MOS管ASE10N65SE的栅极和源极之间施加正电压时,其开关导通。打开时,电流可以通过开关从漏极流向源极。那么选用MOS管ASE10N65SE-ASEMI应当注意哪几方面呢? 1、确定额定电流 根据电路配置,这个额定电流应该是负载在所有条基于GreenPAK的可配置混合逻辑IC设计
一、GreenPAK 简介 Dialog Semiconductor的GreenPAK是一个平台,包含可配置数模混合IC,开发工具,和硬件开发,可自由搭配各种功能,类似原理图的操作界面,硬件工程师可以独立完成,自带各种波形发生器和仿真功能,可以直接验证功能是否正确。类似于在面包板放置有固定功能的ICsimulink中器件的翻转
sum器件好像只能反转不能镜像 实现由它 到它 双击器件 将符号列表中“ | ”移动到减号后面就好了FPGA的PLL配置电路
PLL配置电路负责FPGA全局时钟的倍频或者分频,十分重要。FPGA的频率能运行多高,很大程度上取决于电源的纹波系数,以及PLL的电路设计(在器件特性范围内)。手册中要求VCCA必须有磁珠+电容滤波,纯净的电压才能保证PLL的性能。 在PCB设计中,器件必须按照原理图顺序从大到小排布,为了达到更高的封装术语
常见封装组、系列和偏好代码的定义,以下是package重要术语。 来自: https://www.ti.com.cn/ 常见封装组 定义 BGA 球栅阵列 CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 CGA 柱栅阵列 COF 薄膜覆晶 COG 玻璃覆晶 DIP 双列直插式封装或双嵌入式硬件基础
一、常用硬件 嵌入式系统常用的硬件器件,主要包括分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC以及存储器共五大类。 分立器件主要有:二极管、三极管、电阻、电容、电感以及场效应管等 二极管按其用途可分为:整流二极管、稳压二极管、开关二极管、发光二极管等 整流二极管是一种将交流电转现有设备中电子元器件资源调查
简 介: 本文给出了对于现有滴定仪中的电气元器件相关资源进行梳理和调查,为下一步进行全部国产化奠定基础。基于这次器件信息汇总: 对于影响设备功能、性能的电路进行分析,包括主要信号调理、核心微控制器信号进行梳理给出替代方案; 对于辅助电路,可以寻找在功能相同,性能优越的基如何减小PCB尺寸?看看基于GreenPAK的可配置混合逻辑IC设计
一、GreenPAK 简介 Dialog Semiconductor的GreenPAK是一个平台,包含可配置数模混合IC,开发工具,和硬件开发,可自由搭配各种功能,类似原理图的操作界面,硬件工程师可以独立完成,自带各种波形发生器和仿真功能,可以直接验证功能是否正确。类似于在面包板放置有固定功能的IC大面积有机太阳能电池的最大功率输出的电网优化
钙钛矿和有机半导体适用于大面积太阳能组件和 LED 的廉价量产。这些材料可以通过溶液进行处理,并且可以在低温下沉积。例如,这可以降低太阳能电池的生产成本,并为其使用开辟新的机会,例如在室内物联网应用中。 然而,这些太阳能电池和 LED 在实验室规模的良好性能大大降低了大面积设备【无标题】批处理生成cadence库
这里写自定义目录标题 从maximintegrated或者ADI下载器件封装之后是批处理文件使用批处理文件生成cadence 的器件库下载器件封装地址 从maximintegrated或者ADI下载器件封装之后是批处理文件使用批处理文件生成cadence 的器件库 下载器件封装地址 https://www.ultralibra【友晶科技Terasic】为啥安装Quartus 软件的时候要安装器件库? 器件库有什么内容?
下载Quartus 安装包的时候, 下面会有很多器件库的包供用户选择和下载:Intel® Quartus® Prime Standard Edition Design Software Version 20.1 for Windows 这个器件库是什么呢? 器件库是Quartus工具系列的重要组成,器件库定义了FPGA的封装,与型号一一对应的电压标准,IO,内存,可用2月10日学习概要
opencl基本介绍opencl B站视频格雷码与二进制的关系CPLD 与或阵列可编程 基于乘法器和加法器wire 线网型变量定义后未使用,为高阻态Z;reg寄存器变量定义后未被使用为不定态X。quartus产生的编程文件.sof 配置到SRAM,通过sof配置LE的逻辑;pof文件转换为.jic文件配置到flash中锁存立创eda学习笔记八:水平翻转和垂直翻转
一个元器件,它的实物本身是不能翻转的,因为它的外形是固定的,你可以旋转它,但是你不能得到它的镜像,所以在画pcb的时候器件不能翻转,水平翻转和垂直翻转在画原理图的时候比较有用,可以方便器件的整体摆放。 翻转的方式: 1、选中器件 2、点格式 3、选择翻转 也可以选中器件后直接按快数字电子技术基础 - 组合逻辑电路
1 概述 组合逻辑电路功能:任意时刻的输出仅取决于该时刻的输入 组合逻辑电路结构:不含记忆(存储)元件 2 组合逻辑电路的分析方法 3 组合逻辑电路的设计方法 抽象、写出逻辑表达式、选用小规模SSI(小规模集成电路)器件、化简、画出逻辑图 4 若干常用组合逻辑电路 补充:74HC138器件FPGA学习总结6:Local BUS之简介
1.1 前言 Local Bus总线又称为CPU总线,根据高低位地址线序的差异,又可分为Motorola CPU总线和Intel CPU总线。古老的CS51单片机就是Intel CPU总线的典型代表,而我们常用的Power PC就是Motorola CPU总线架构,它是从60X总线衍变过来的(60X总线支持64、32、16、8四种可选位宽模式),由于LVCC和VDD
一、解释 VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压;VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压;VEE:负电压供电;VPP:编程/擦除电压。 二、说明 1、对于数字电路来说,VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常电路板上的的散热处理方法总结
电子设备在工作时会产生的热量,使设备内部温度上升,如果不进行散热处理,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象:局部温升或大如何看懂时序图
做电子的都知道,时序图是一个IC器件的精华,看懂了时序图,基本上就可以运用这个器件了。 下面是我在21IC网站上面看到的一片关于时序图的教程文章,感觉很好,转载一下。 传送门:https://www.cnblogs.com/qsyll0916/p/7711098.html 操作时序永远使用是任何一片IC芯片的最主要的内容。归纳了一下AD的快捷键
1:shift+s 键 切换单层显示 2:q 英寸和毫米 尺寸切换3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer 切换,达到快速切换上下层。另2022-2028全球复杂的可编程逻辑器件行业调研及趋势分析报告
据恒州诚思调研统计,2021年全球复杂的可编程逻辑器件市场规模约 亿元,2017-2021年年复合增长率CAGR约为%,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2028年市场规模将接近 亿元,未来六年CAGR为 %。 本文调研和分析全球复杂的可编程逻辑器件发展现状及未来趋势,核心内容如下: (1)全球市场总体规