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硅片与光刻胶技术
硅片与光刻胶技术 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/g5U94RTJ44fbi4kxC0ptBg https://mp.weixin.qq.com/s/xMVKwZY3yviSV0G1yHukpg 半导体硅片 半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间）、可用来 制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基《炬丰科技-半导体工艺》通过深紫外光刻胶进行化学渗透
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：通过深紫外光刻胶进行化学渗透 编号：JFKJ-21-1324 作者：华林科纳 由于光光刻和湿蚀刻的结合，门氧化物区域现在仍然被定义。实际上，后者优于等离子体蚀刻，以避免任何晶体管沟道粗糙度和可靠性退化。在这种软掩模图案形成过程中，抗蚀剂下的栅氧化物2021-2027全球及中国液体光刻胶行业研究及十四五规划分析报告
【报告篇幅】：124 【报告图表数】：164 【报告出版时间】：2021年1月 报告摘要 2019年，全球液体光刻胶市场规模达到了xx亿元，预计2026年可以达到xx亿元，年复合增长率(CAGR)为xx%。中国市场规模增长快速，预计将由2020年的XX亿元增长到2027年的XX亿元，年复合增长率为XX%（2020-2026）。 本报告《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集29
一：《单晶片清洗中的时间影响》 二：《旋转清洗工艺》 三：《单片湿法刻蚀》 四：《等离子体的微纳米制造》 五：《电化学行为后的蚀刻清洗》 六：《2021年电子半导体白皮书》 七：《多通道晶圆缺陷检测方法》 八：《晶圆背面高效清洁工艺》 九：《晶片中去除超音速颗粒》 十：《光刻胶剥离方法》计算机科学速成课笔记（三）：从集成电路到操作系统
计算机科学速成课（Crash Course Computer Science） 一、集成电路和摩尔定律光刻摩尔定律 二、操作系统早期的程序操作系统虚拟内存Unix 三、内存和存储介质延迟线存储器磁致伸缩延迟存储器磁带磁鼓和硬盘 四、文件系统文件系统位图特殊文件数据恢复和碎片整理 五、压缩霍夫曼EUV极紫外光刻技术
EUV极紫外光刻技术 （1）极紫外光 波长为 13.5nm 的极紫外 (EUV) 光刻系统的最新发展，以取代 193i 光刻。为了应对多图案成本上升的趋势，EUV 系统在曝光吞吐量（每小时晶圆数），曝光强度和系统正常运行时间方面已达到生产状态。 如上图所示，业界正在积极开展研发工作，以发布第二代 EUVEUV光刻机市场与技术
EUV光刻机市场与技术 EUV光刻机市场 EUV光刻机已经成为芯片制造的支柱，台积电和三星等晶圆厂这几年不断追逐5nm和3nm等先进工艺，本身就是EUV光刻机采购大户，再加上现在这几大晶圆厂纷纷扩产建厂，无疑又加大了对EUV光刻机的需求。 除了晶圆厂等逻辑厂商之外，存储厂商也逐渐来到光刻机采【知识普及】芯片制造：从沙子到半导体IC
视频观看(15分钟)https://v.qq.com/x/page/b32539f3qkx.html 所有的芯片都是从一种非常简单的原材料开始：沙子。需要复杂的化学和物理过程才能从沙子中制造出纯单晶硅锭，称为晶锭，每 1000 万个硅原子中只有一个杂质原子。然后使用特殊的锯切技术从硅晶锭上切割出极薄的晶片。这光刻机技术领地
光刻机技术领地 上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。 SMEE致力于以极致服务，造高