一、ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别

在嵌入式开发领域，arm是一款非常受欢迎的微处理器，其市场覆盖率极高，DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器，协助微处理器更好的实现产品功能。

在嵌入式开发领域，ARM是一款非常受欢迎的微处理器，其市场覆盖率极高，DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器，协助微处理器更好的实现产品功能。

那三者的技术特点以及区别是什么呢？下文就此问题略做总结。www8928是我常用唯心，十六年ARM\DSP\FPGA\硬件板卡的研发经验，欢迎技术交流和学习。

1.ARM的特点

ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器。

ARM 架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器，基本是32位单片机的行业标准，它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片方案，四个功能模块可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产。

由于所有产品均采用一个通用的软件体系，所以相同的软件可在所有产品中运行。目前ARM在手持设备市场占有 90以上的份额，可以有效地缩短程序开发与测试的时间，降低了研发费用。 大家对ARM都很熟悉，这里就不过多赘述。

2.DSP的特点

DSP（digital singnal processor）是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等，在其外围还可以连接若干存储器，并可以与一定数量的外部设备互相通信，有软、硬件的全面功能，本身就是一个微型计算机。

DSP采用的是哈佛设计，即数据总线和地址总线分开，使程序和数据分别存储在两个分开的空间，允许取指令和执行指令完全重叠。也就是说在执行上一条指令的同时就可取出下一条指令，并进行译码，大大的提高了微处理器的速度。

另外还允许在程序空间和数据空间之间进行传输，因为增加了器件的灵活性。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。

它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。

由于它运算能力很强，速度很快，体积很小，而且采用软件编程具有高度的灵活性，因此为从事各种复杂的应用提供了一条有效途径。

根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；

（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；

（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；

（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；

（7）可以并行执行多个操作；

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

 

当然，与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3.FPGA的特点

FPGA是英文Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）的缩写，它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，是专用集成电路（ASIC）中集成度最高的一种。

FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array），内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。

用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置，以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性，使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。

作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。可以毫不夸张的讲，FPGA能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用FPGA来实现。

FPGA如同一张白纸或是一堆积木，工程师可以通过传统的原理图输入法，或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。通过软件仿真，我们可以事先验证设计的正确性。在PCB完成以后，还可以利用FPGA的在线修改能力，随时修改设计而不必改动硬件电路。使用FPGA来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，减少PCB面积，提高系统的可靠性。

FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此工作时需要对片内的RAM 进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。上电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的 EPROM、PROM编程器即可。

当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。

因此，FPGA的使用非常灵活。可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。目前FPGA的品种很多，有xilinx的 XC系列、ti公司的TPC系列、altera公司的FIEX系列等。

4.区别是什么？

ARM具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，而DSP主要是用来计算的，比如进行加密解密、调制解调等，优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。FPGA可以用VHDL或verilogHDL来编程，灵活性强，由于能够进行编程、除错、再编程和重复操作，因此可以充分地进行设计开发和验证。当电路有少量改动时，更能显示出FPGA的优势，其现场编程能力可以延长产品在市场上的寿命，而这种能力可以用来进行系统升级或除错。​​​​

二、FPGA在航天领域的应用

1.引言

现场可编程门阵列（Field programmable gatearrays，FPGA）是一种可编程使用的信号处理器件，用户可通过改变配置信息对其功能进行定义，以满足设计需求。与传统数字电路系统相比，FPGA具有可编程、高集成度、高速和高可靠性等优点，通过配置器件内部的逻辑功能和输入/输出端口，将原来电路板级的设计放在芯片中进行，提高了电路性能，降低了印刷电路板设计的工作量和难度，有效提高了设计的灵活性和效率。设计者采用FPGA的优点：

（1）减少对所需器件品种的需求，有助于降低电路板的体积重量；

（2）增加了电路板完成后再修改设计的灵活性；（3）设计修改灵活，有助于缩短产品交付时间；

（4）器件减少后，焊点减少，从而可提高可靠度。尤其值得一提的是，在电路运行频率越来越高的情况下，采用FPGA实现的复杂电路功能减小了板级电路上PCB布线不当带来的电磁干扰问题，有助于保证电路性能。

FPGA也是现阶段航天专用集成电路（ASIC，Application specificintegrated circuit）的最佳实现途径。使用商用现货FPGA设计微小卫星等航天器的星载电子系统，可以降低成本。利用FPGA内丰富的逻辑资源，进行片内冗余容错设计，是满足星载电子系统可靠性要求的一个好办法。目前，随着对卫星技术的不断发展、用户技术指标的不断提高以及市场竞争的日益激烈，功能度集成和轻小型化已经成为星载电子设备的一个主流趋势。采用小型化技术能够使星载电子设备体积减小、重量减轻、功耗降低，提高航天器承载有效载荷的能力以及功效比。采用高功能集成的小型化器件，可以减小印制板的尺寸，减少焊盘数量，还有利于充分利用冗余技术提高系统的容错能力。星载数字电路小型化的关键是器件选用，包括嵌人式高集成度器件的选用，其中，高密度可编程逻辑器件FPGA的选用是一个重要的实现方式。

目前，在航天遥感器的设计中，FPGA被广泛地应用于主控系统CPU的功能扩展CCD图像传感器驱动时序的产生以及高速数据采集。本文回顾了FPGA的发展，分析了其主要结构，并对航天应用FPGA进行了综述。指出了航天应用对FPGA及其设计的要求，重点分析了空间辐射效应对FPGA可靠性的影响，并总结了提高FPGA抗辐照的可靠性设计方法。最后，对航天应用FPGA的发展进行了展望。

2.FPGA航天应用可编程逻辑器件以其设计方便、设计便于修改、功能易于扩展，在航天、空间领域中得到了越来越广泛的应用。一种是以Actel公司产品为代表的一次编程反熔丝型FPGA，一种是以Xilinx公司产品为代表的基于SRAM的可重新配置的FPGA。

2.1航天应用FPGA的分类

FPGA按其编程性，目前具有航天成功应用经验的FPGA主要有两类：一类是只能编程一次的一次性编程FPGA。另一类是能多次编程的可重编程FPGA，如SRAM型FPGA、Flash型FPGA，这类FPGA一般具有在系统编程（ISP，In system programming）能力。

2.1.1一次性编程 FPGA此类产品采用反熔丝开关元件，具有体积小、版图面积小、低抗辐射抗干扰、互连线特性阻抗低的特点，不需要外接PROM或EPROM，掉电后电路的配置数据不会丢失，上电后即可工作，适用于航天、军事、工业等各领域。这类产品中，具有代表性并已取得航天应用成功经验的产品是ACTEL公司的抗辐射加固反熔丝型FPGA。与传统FPGA平面型散布的逻辑模块、连线、开关矩阵的布局不同，反熔丝型FPGA采用紧凑、网格化密集布局的平面逻辑模块结构。利用位于上下逻辑模块层之间、金属对金属的可编程反熔丝内部连接元件实现器件的连接，减小了通道和布线资源所占用的空间。在编程之前，该连接元件为开路状态，编程时，反熔丝结构局部的小区域内具有足够高的电流密度，瞬间产生较大的热功耗，融化绝缘层介质形成永久性通路。

2.1.2可重编程FPGA此类产品采用SRAM或Flash EPROM控制的开关元件，其优点是可反复编程。配置程存放在FPGA外的存储器中，系统上电时，配置程加载到FPGA中完成硬件功能的定制化。其中，SRAM型FPGA还可以在系统运行中改变配置，实现系统功能的动态重构。但是，此类FPGA掉电后存储的用户配置逻辑会丢失，只能上电后重新由外部存储器加载。

FlashEPROM型FPGA具有非易失性和可重构的双重优点，但不能动态配置，功耗也比SRAM型FPGA高。此类FPGA由于配置数据存储在FPGA内的SRAM存储器中，可编程逻辑开关采用多路选择器实现，内部逻辑功能采用基于SRAM结构的查找表实现，这些部位都属于单粒子翻转效应敏感型半导体结构。因此，在航天应用中要特别注意。具有代表性的、并取得航天应用成功经验的产品是Xilinx公司的基于SRAM型Virtex系列的FPGA产品。

2.2FPGA航天应用现状

FPGA在国内外的航天、空间领域，特别是商用卫星得到了广泛的应用。据统计，在国内外深空探测、科学及商用卫星共60个项目中都用到了FPGA，军用卫星项目中也有多个项目用到FPGA。

2.2.1ActeFPGA的航天应用

Actel的耐辐射和抗辐射FPGA自从在1997年火星探路者（Mars Pathfinder）以及随后的勇气号、机遇号任务中取得成功后，其FPGA继续用于NASA、ESA的火星探测任务。

Actel的耐辐射和抗辐射器件用于火星探测器的控制计算机，执行从地球到火星6个月飞行的导航功能。在火星探索者漫游器（ExplorerRover）的照相机、无线通信设备中均采用了Actel器件。ESA的火星快车轨道卫星中，固态记录器使用了20多个Actel FPGA器件。

Actel公司的FPGA器件已用于德国航天领域（DLR）双光谱红外探测（BIRD）卫星中。

BIRD是全球首个采用红外传感器技术的卫星，以探测和研究地球上的高温事件，如森林山火、火山活动、油井和煤层燃烧等。超过20个高可靠性FPGA用干卫星有效载荷数据处理、存储器管理、接口和控制、协处理以及红外摄影机的传感器控制等多个关键性功能中。

2.2.2XilinxFPGA的航天应用

同ACTEL相比，Xilinx公司用于航天、空间领域的产品研制较晚，但是，其功能强大、性能高、可重新配置的民用塑封产品向宇航级产品的过渡、全面提高抗空间辐射能力，逐渐成为空间电子产品设计中常用的FPGA产品，并将获得越来越广泛的应用。

Xilinx的Virtex耐辐射FPGA被用于2003年发射的澳大利亚的军民混用通信卫星Optus CL，在卫星的UHF有效载荷中，XilinxVirtex FPGA（XQVB300）用来实现地球数据的信号处理算法，并使用了Xilinx提供的IP核。

Xilinx的加固FPGAXQR4062XL被用于2002年发射的澳大利亚科学卫星Fedsat（联合卫星，用于研究磁层）的高性能计算有效载荷。HPC-1是第一例在星载计算机系统的标准运行中采用FPGA实现了可配置计算技术RCT。目前正在开发的RHC-ll将使用Xilinx FPGA实现星上数据处理。

此外，GRACE（NASA）的敏感器中使用了XQR4036XL产品。

在火星探测漫游器Discovery 和Spirit 中都成功应用了XilinxFPGA产品。两片宇航FPGA VirtexTMFPGAXQVR1000被用于火星漫游器车轮电机控制、机械臂控制和其他仪表中，4片耐辐照4000系列的FPGAXQR4062XL用于控制火星着陆器的关键点火设备，保证着陆器按规定程序下降及成功着陆。欧洲第一个其星轨道器和着陆器ROSETTA上总共有45片FPGA，都选用ACTELRT14100A，承担了控制、数据管理、电源管理等重要功能，并且飞行中任何一片FPGA都不得断电。

Xilinx最新发布的Virtex-5QVFPGA具有非常高的抗辐射性，TID耐性为700kraD以上，SEU（Sin-gle Event Upset，单粒子翻转）门锁（Latch Up）耐性超过100

MeV·cM2/Mg，主要面向人造卫星和宇宙飞船上的遥感处理、图像处理以及导航仪等用途。

因此，基于FPGA系统构成无需为了辐射措施而增加冗余，可以削减系统开发所需要的时间和成本。其规模也达到了13万个逻辑单元，集成了最高速度为3.125Gbit/s的高速收发器，并强化了DSP功能，作为航天领域用FPGA中属业界最高水准。

3.辐射效应及其影响

航天、空间电子设备由于其所处的轨道以及使用环境的不同，受到的辐射影响也不相同。从总体上来说，对FPGA影响比较大的辐射效应主要有：总剂量效应（TID：

Total ionizing Dose）、单粒子翻转（SEU:Single event upset）、单粒子问锁（SEL：Single event latchup）、单粒子功能中断（SEFI:Single eventfunc-tional interrupt）、单粒子烧毁（SEB:Single eventburnout）、单粒子瞬态脉冲（SET:Single event tran-射效应产生的机理不尽相同，引起FPGA的失效形式也不同。

总剂量效应：光子或高能离子在集成电路的材料中电离产生电子空穴对，最终形成氧化物陷阱电荷或者在氧化层与半导体材料的界面处形成界面陷阱电荷，使器件的性能降低甚至失效。单粒子翻转：具有一定能量的重粒子与存储器件或逻辑电路PN结发生碰撞，在重粒子运动轨迹周围形成的电荷被灵敏电极收集并行成瞬态电流，如果电流超过一定值就会触发逻辑电路，形成逻辑状态的翻转。单粒子翻转敏感区域是指FPGA中易于受到单粒子效应影响的区域，包括FPGA的配置存储器、DCM、CLB、块存储区域。

单粒子问锁：CMOS器件的PNPN结构成了可控硅结构。质子或重粒子的入射可以触发PNPN结导通，进入大电流再生状态，产生单粒子问锁。只有降低电源电压才能退出问锁状态。

单粒子功能中断：质子或重粒子入射时引起器件的控制逻辑出现故障，进而中断正常的控制功能。FPGA中单粒子功能中断的敏感部分为配置存储器、上电复位电路、SelectMAP接口和JATAG接口。

单粒子烧毁：入射粒子产生的瞬态电流导致敏感的寄生双极结晶体管导通。双极结晶体管的再生反馈机制造成收集结电流不断增大，直至产生二次击穿，造成漏极和源极的永久短路，烧毁电路。FPGA发生单粒子烧毁的概率较小。

单粒子瞬态脉冲：带电粒子入射产生的瞬态电流脉冲影响到下一级逻辑电路的输入，造成该逻辑电路输出紊乱。单粒子瞬态脉冲可能引起FPGA内部逻辑电路的短时错误。单粒子瞬态脉冲对于<0.25μM工艺的FPGA影响较大。

位移损伤：单粒子位移损伤是单个粒子入射引起晶格原子移位、形成缺陷群、引起的永久性损伤。

上述辐射效应对FPGA造成的影响有的是永久性的，如总剂量效应、单粒子烧毁、位移损伤；有的是能够恢复的，如单粒子翻转、单粒子功能中断、单粒子瞬态脉冲。以上单粒子效应中SEL、SEB和SEGR均有可能对器件造成永久性损伤。因此，一般星上系统都会采用抗SEL的器件。SEU和SET虽然是瞬时影响，但其发生率远高于以上3种，反而更应引起重视。接下来根据对上述辐射影响的分析，研究提高FPGA抗辐射效应的可靠性设计方法。

随着SRAM型的FPGA随着工艺水平的提高、规模的增大和器件核电压的降低，抗总剂量效应性能不断提高，但是更容易受SEU和SET的影响。

针对单粒子效应的问题，MAPLD、NSREC、RADECS会议提交的报告认为，Virtex-

lⅡ系列产品抗总剂量辐射能力达到200krad，抗SEL的能力为LET160MeV.cm

/mg以下无问锁，同时，需要考虑SEU、SET、SEFL等单粒子效应4.航天应用FPGA的可靠性设计在航天、空间电子设备中，FPGA主要用于替换标准逻辑，还用于SOC技术，提供嵌人式微处理器、存储器、控制器、通信接口等。其中，可靠性是FPGA设计的主要需求。

根据功能及其重要性的不同，空间电子系统设计分为关键与非关键两大类，航天器控制为关键类，科学仪表为非关键类。航天器控制系统对FPGA的一般需求：高可靠、抗辐射加固和故障安全。科学仪器对FPGA的设计要求一般为高性能、耐辐射和失效安全，其可靠性则是由性能需求决定的，对FPGA的需求也因系统而异，如测量分辨率、带宽、高速存储、容错能力等。

航天用FPGA的可靠性设计主要通过器件自身的硬件设计以及软件设计来实现。

4.1FPGA的硬件可靠性设计

FPGA的硬件可靠性设计主要是针对空间辐射效应的影响，借助制造工艺和设计技术较为彻底地解决了单粒子效应防护问题。一般从以下几个方面进行设计：

FPGA 整体设计加固、内部设计间接检测辐射效应的自检模块、引入外部高可靠性的监测模块。

整体加固设计是指在电子设备的外面采用一定厚度的材料进行整体辐射屏蔽，减少设备所受的辐射效应，经常采用的材料有铝、但和脂类化合物等。这种方法在航天电子元器件中使用较多，也比较成熟。例如，作为美国军用微电子产品主要供应商的Honeywell，加固ASIC技术覆盖范围宽。Aeroflex采用“设计加固、商用IC工艺线流片”的方式提供性能先进的加固ASIC产品，具备数模混合加固ASIC的研制能力。这种采用商业线流片生产军用和加固微电子产品的技术线路，既有利于摆脱工艺加固对器件发展的约束，又有利于满足用户对先进加固器件的需求，降低成本，缩短供货时间。

Atmel为用户提供了高性能、小尺寸、低功耗的各类器件的工艺资源，包括用于航天的耐辐照高速、低功耗数模混合CMOS工艺以及内嵌EEPROM的CMOS工艺。国内从事军用微电子器件研制的单位很多，包括国有科研单位和非国有IC研制公司。但是，能够完成抗辐照加固IC研制的单位并不多。国内自行研制的加固ASIC产品已经在卫星中得到了成功应用。

采用体硅外延层，也可以防止发生SEI。例如，Xilinx的virtex-ll耐辐射产品是在军品等级器件的基础上进一步采用外延衬底设计，抗总剂量电离效应能力按照MIL-STD-883 Method

1019进行批次采样考核。自检模块的目的是通过某些模块的正常运行来预测整个FPGA运行的正常性。自检模块由分布在FPGA重要布线区域附近的简单逻辑电路实现，也可以由多模冗余模块表决结果或者余数检测法以及奇偶校验法等其他产生的结果直接提供输出。

4.2FPGA的软件可靠性设计

航天应用FPGA的软件可靠性设计是指应用软件程序配置来屏蔽辐射效应造成的运行失常。其中，冗余设计方法是被公认为比较可靠的对付辐射效应的方法。

常用的冗余设计有三模冗余法（TMR，Triplemoduleredundancy）和部分三模冗余法（PTMR，Partialtriple module redundancy）。虽然TMR能够提高系统的可靠性，但也会使模块速度降低、占用资源和功率增加。综合考虑其他设计指标，可以根据实际情况对关键部分使用部分三模冗余法。

冗余结构尽管可以保证系统可靠性，但却不能及时发现并纠正错误，或为发现错误而引入了过多的组合逻辑，当应用于FPGA时，增加了容错电路自身出错的可能性。除此之外，星载系统无人值守的运行特点使得系统重构与故障恢复也非常困难。

对配置存储器的回读校验和重配置（或局部重配置）是一种有效的抵抗辐射效应的方法，通过对部分配置的重加载能够修复SEU效应造成的影响，其频率应是最坏情况SEU效应发生率的10倍。在重加载逻辑设计中，需要对重加载的实现方式、加载内容进行仔细设计，并不是所有的内容都可以重加载，也不是所有的内容都需要重新配置。

在系统设计中，采用高可靠性的反熔丝FPGA负责从非易失大容量存储器中读取Xilinx FPGA的配置数据对其进行配置。在运行期间，对最容易受辐射效应影响的配置存储器按列进行读操作，然后与标准数据进行比对，对出现错误的列进行局部重配置。

FPGA的可编程I0也容易受到辐射粒子影响产生SEU和SEL。对输入输出脚设计三模冗余设计方法是一种非常有效方法，但是这种方法将需要占用3倍的I/O资源。如果SET作用在时钟电路或者其他数据、控制线上容易产生短脉冲抖动，有可能会造成电路的误触发或者数据锁存的错误，在设计时可采用同步复位设计内部复位电路、控制线使能信号线，逻辑数据在锁存时尽可能配合使能信号。

5.FPGA航天应用发展趋势

目前，在深微亚米半导体工艺下，传统的FPGA设计技术在器件良率、功耗、互联线延时、信号完整性、可测性设计等方面面临挑战[9]。基于传统技术的FPGA仍然在向高密度、高性能、低功耗的方向发展，使得FPGA从最开始的通用型半导体器件向平台化的系统级器件发展。基于异步电路的FPGA设计、3D集成技术、新型半导体结构的应用将是FPGA技术发展的热点。

航天、空间应用方面，国外航天对FPGA空间应用的总结和预测分析表明，空间应用对FPGA选用呈现出以下趋势：

（1）器件工作电压从5V变为3.3V、2.5V甚至1.8V；

（2）从使用总剂量加固FPGA发展到使用耐总剂量FPGA产品；

（3）从SEU敏感寄存器FPGA的应用发展为使用内建寄存器TMR结构的FPGA；

（4）从只使用一次编程的反熔丝型FPGA发展为使用基于SRAM/EEPROM的可重置型FPGA。

这种选用趋势带来的突出问题是：从寄存器对SEU 敏感变为FPGA对SEU敏感；配置存储FPGA的设计复杂性已经同ASIC的复杂程度相当。

6.结论本文对航天应用中FPGA的使用进行了综述。

分析了FPGA的结构特点，针对航天、空间环境的辐照条件，分析了航天应用FPGA的失效模式及可靠性设计方法。最后，对航天应用FPGA及其可靠性设计技术的发展进行了展望。

常用品牌：

Xilinx Altera 镁光、三星、海力士、ADI TISTNXP等品牌

FPGA品牌：Xilinx、intel（Altera）、microsemi（，Actel）、LattlCe，Vantis，Quicklogic，Lucent等

三、在航空航天领域的项目概述

我在航空航天领域有丰富的研发经验，以下内容仅选部分摘录。

不限于航空航天领域，军工、海陆空、民用、教育等等FPGA相关项目都可以开发。欢迎留言交流.。

标签：02,粒子,FPGA,18,编程,器件,航天,设计
来源： https://blog.csdn.net/chenlance/article/details/113845106