《炬丰科技-半导体工艺》不同氮化镓蚀刻技术的比较
作者:互联网
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:不同氮化镓蚀刻技术的比较
编号:JFKJ-21-610
作者:炬丰科技
关键词:氮化镓,氮化物,二元蚀刻,轮廓仪,原子力显微镜
摘要
综述并比较了几种氮化镓刻蚀技术。本实验选用氮化镓二元刻蚀技术,用德克轮廓仪和原子力显微镜测量刻蚀后的氮化镓轮廓。二元刻蚀技术采用了本征氮化镓、n型氮化镓和p型氮化镓三种氮化镓薄膜。实验结果表明,在室温和较高温度下,二元刻蚀都可以用于氮化镓湿法刻蚀,具有良好的控制和精度。
介绍
氮化镓作为一种宽带隙的ⅲ-ⅴ族化合物半导体,近年来得到了广泛的研究。高性能的氮化镓HFET和金属氧化物半导体场效应晶体管已经被证]。氮化镓加工技术是实现氮化镓基器件良好性能的关键。已经尝试了许多氮化镓蚀刻方法。大多数氮化镓蚀刻是通过等离子体蚀刻完成的,其缺点是容易产生离子诱导损伤,难以获得光滑的蚀刻侧壁。
实验和结果
回顾了几种蚀刻技术,蚀刻速率和表面粗糙度总结在图1、图2和表1中。
在实验中,选择PEC二元GaN刻蚀方法的原因如下:二元蚀刻能够实现更好的控制和精度。它不需要复杂的设备。可以在室温和更高的温度下进行。不需要任何电极和不需要外部刺激。
蚀刻过程按以下循环进行:1)浸泡在5% K2S2O8溶液中30秒;2)用去离子水冲洗30秒;3)在10%氢氧化钾中浸泡30秒;4)在去离子水中洗涤30秒;5)重复上述步骤50个循环。6)用氮气吹干。
结论
分别在室温和高温下对蓝宝石上的本征氮化镓、氮掺杂氮化镓和磷掺杂氮化镓薄膜进行了K2S2O 8/氢氧化钾二元刻蚀。蚀刻速率-温度关系符合阿伦尼乌斯定律。蚀刻速率相对较低,但可以高精度控制表面粗糙度。二元蚀刻需要深入的研究,但是本研究中显示的室温实验结果证明了GaN表面粗糙度控制的非常有希望的结果。
标签:二元,室温,30,刻蚀,半导体,蚀刻,氮化 来源: https://blog.csdn.net/hlkn2020/article/details/120527156