AD使用Layer代替Power Plane

一般4层板都是Top layer和Bottom Layer为布线层，中间两层为电源平面。但是有时候上下两层板布线比较麻烦，如果能使用内层电源平面进行布线会方便很多，当然把信号和电源分层放置对PCB的性能有好处，不过真要非常考虑PCB性能的时候，就可以上6层以上的电路板了，成本也会高不少。

为了可以在4层板中使用中间层进行布线，我们可以在添加中间层的时候选择添加Layer而不是Power Plane：

正常在中间的L2和L3里面进行布线即可：

布线完成之后到电源分割的时候，可以模仿power plane的电源分割方式，但是由于layer和plane层的正负片之分（https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/73931882），电源分割方式是不一样的。我们先取一个没有使用的Mechanical Layer层，然后在这一层中使用Place Line操作按照plane层电源分割的操作进行电源分割，例如：

分割完成之后根据Primitives进行敷铜（https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/85236777），但是为了不让不同的电源之间间距太近，需要进行规则设置，将Poly和Poly之间的间距放大一点，这里我放大到0.5mm：

然后进行敷铜：

这就完成了电源分割了。

多层板，放飞自己的思想！

标签：分割,AD,Power,Layer,电源,plane,布线,进行
来源： https://blog.51cto.com/u_12956289/2917158