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通孔焊盘创建
通孔焊盘创建 1，打开Pad Designer工具， Pad Designer工具位于Candence文件夹下， 其中Unit设置为毫米，精度设计为4，Hole type设置为圆形钻孔（可设置为其他样式），plating设置为金属化， 孔洞直径根据元器件插件直径决定，这里设置为1.6，加上0.3误差，设置为1.9，由于是圆形钻孔，其宽高同样设置为1.9.Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘图文教程及视频演示
视频演示： Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘 对于一些长方形的管脚，其通孔焊盘设置成椭圆形的会比设置成圆形的更加合理。本文简单介绍使用Allegro自带的PAD Designer设置椭圆形焊盘的方法。 第1步：通过搜索“PAD Designer”打开PAD Designer软件 第2步：设基片集成波导的研究
参考资料 https://www.sohu.com/a/368040295_472928 https://www.cnblogs.com/hiramlee0534/p/6624197.html https://www.google.com.hk/search?q=基片集成波导&oq=&aqs=chrome.7.35i39i362l7j69i59i450.2009005192j0j15&sourceid=chrome&ie=UTF-8 https://www.zhihu.cPCB
叠层电源层与地层，镜像层Via，通孔，盲孔，埋孔，螺丝孔，结构固定孔阻抗，带状线，微带线，差分线，同轴线，FPC，连接器反射匹配，source，terminal，ODT，RC，戴维南S参数，S11, S12, S13, S14板材《炬丰科技-半导体工艺》硅和玻璃中介层的电镀技术
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：硅和玻璃中介层的电镀技术 编号：JFKJ-21-1121 作者：华林科纳 为了在作为半导体的硅上形成布线，需要在基板和孔壁的表面形成绝缘层。TSV的高频特性依赖于该绝缘层。图1显示的是在博世工艺中形成的通孔壁上成膜的溅射膜的截面。 为了解决在孔壁上P12第12讲、使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通孔焊盘
Notion – The all-in-one workspace for your notes, tasks, wikis, and databases.A new tool that blends your everyday work apps into one. It's the all-in-one workspace for you and your teamhttps://swamp-basket-b7c.notion.site/P12-12-Padstack-Editor-647eFinFET与2nm晶圆工艺壁垒
FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸，也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸；iPhone焊盘的一般命名规则
1.贴片类焊盘命名方式 （1）圆焊盘：SC+直径，如SC1R00，表示直径为1mm的圆焊盘 （2）方形焊盘：SR+长×宽，如SR1R00×1R00，表示长与宽都为1mm的方形焊盘 （3）椭圆形焊盘：SOB+长×宽，如SOB2R00×1R00，表示长与宽分别为2mm、1mm的椭圆形焊盘 2.通孔类焊盘命名方式 （1）圆焊盘通孔：C+焊盘直径±孔径，如C1R60进阶篇：3.4.2）车削件设计指南
4.1 车削件设计指南 4.1.1 车削怕细长，应避免细长件(长径比≤8) 细长型的零件在车削时需要使用尾架支撑。如果没有支撑,零件可能会变弯,在夹具中偏离正确位置。另外,这会造成零件在三爪卡盘中松动,造成伤害或事故。车削件应当避免细长形的设计,车削件应当短而粗,零件长度与最小直径