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PCB的paste与solder层
top paste 钢网文件按此制作，刷top paste就开钢网。 top solder 绿油开窗。 举例如下：PCB生产工艺流程
开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修cadence Allegro 焊盘制作笔记
PasteMask_Top 助焊层【与焊盘大小对应，对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top 阻焊层【负片，实际是不盖绿油漏出铜皮的部分，通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）】 阻焊层就是 solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板