首页 > TAG信息列表 > 电镀
电镀废水除镍技术
一、 产品介绍 传统沉淀法不能满足日益提的环保要求(如电镀表三镍含量要求0.1mg/l以下)。针对特定重金属离子的特点，利用螯合树脂的特种功能基团与重金属离子形成络合物的特性，实现重金属离子的回收利用及深度去除。 CH-90Na对除铜镍铅锌钴锰等具有特定的选择性，尤其在中国晶圆电镀设备行业需求前景与发展趋势预测报告（新版）2022-2027
中国晶圆电镀设备行业需求前景与发展趋势预测报告（新版）2022-2027 **************************************** 【报告编号】: BG415409 【出版时间】: 2022年1月 【出版机构】: 中智正业研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 内容简介： 1 晶圆电镀设备市场概述 1.1《炬丰科技-半导体工艺》硅和玻璃中介层的电镀技术
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：硅和玻璃中介层的电镀技术 编号：JFKJ-21-1121 作者：华林科纳 为了在作为半导体的硅上形成布线，需要在基板和孔壁的表面形成绝缘层。TSV的高频特性依赖于该绝缘层。图1显示的是在博世工艺中形成的通孔壁上成膜的溅射膜的截面。 为了解决在孔壁上电镀含镍废水回收镍的工艺
Tulsimer® CH-90Na 除重金属铜镍螯合树脂Tulsimer® CH-90Na （一）简要介绍 Tulsimer® CH-90Na适用于从一价金属离子中选择性的去除或回收二价金属离子的应用。二价金属离子可以很容易的与单价金属离子分离，如Cu2+、Ni2+等离子。 此二价金属离子的去除应用，如电镀及金属酸洗、水PCB生产工艺流程
开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修膜分离技术回收电镀资源解读
随着电镀规模的扩大和电镀种类的增加，传统的综合、混合处理技术已不能适应电镀工业日益发展的需求。目前，大多电镀废水处理系统存在的问题有： ①随着电镀种类的增加，电镀整体的布局日趋不合理，在同一个车间内设多个电镀品种，导致各种电镀废水混合，给废水的处理带来诸多的困难; ②由[原创]PCB 知识补充
近期又要使用 Altium 进行 PCB 板的绘制，算起来从大学课上第一次接触 Protel99SE 到现在已经算是半个熟练工了。不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景，对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能，得到最终结果时的那种激动。虽说用了这么多次，但还是有很多的地方不是很清楚，这个文