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电镀废水除镍技术

一、 产品介绍   传统沉淀法不能满足日益提的环保要求(如电镀表三镍含量要求0.1mg/l以下)。针对特定重金属离子的特点,利用螯合树脂的特种功能基团与重金属离子形成络合物的特性,实现重金属离子的回收利用及深度去除。   CH-90Na对除铜镍铅锌钴锰等具有特定的选择性,尤其在

中国晶圆电镀设备行业需求前景与发展趋势预测报告(新版)2022-2027

中国晶圆电镀设备行业需求前景与发展趋势预测报告(新版)2022-2027 **************************************** 【报告编号】: BG415409 【出版时间】: 2022年1月 【出版机构】: 中智正业研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递     内容简介: 1 晶圆电镀设备市场概述 1.1

《炬丰科技-半导体工艺》硅和玻璃中介层的电镀技术

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:硅和玻璃中介层的电镀技术 编号:JFKJ-21-1121 作者:华林科纳 为了在作为半导体的硅上形成布线,需要在基板和孔壁的表面形成绝缘层。TSV的高频特性依赖于该绝缘层。图1显示的是在博世工艺中形成的通孔壁上成膜的溅射膜的截面。 为了解决在孔壁上

电镀含镍废水回收镍的工艺

Tulsimer® CH-90Na 除重金属铜镍螯合树脂Tulsimer® CH-90Na (一)简要介绍 Tulsimer® CH-90Na适用于从一价金属离子中选择性的去除或回收二价金属离子的应用。二价金属离子可以很容易的与单价金属离子分离,如Cu2+、Ni2+等离子。 此二价金属离子的去除应用,如电镀及金属酸洗、水

PCB生产工艺流程

开料 目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修

膜分离技术回收电镀资源解读

随着电镀规模的扩大和电镀种类的增加,传统的综合、混合处理技术已不能适应电镀工业日益发展的需求。目前,大多电镀废水处理系统存在的问题有: ①随着电镀种类的增加,电镀整体的布局日趋不合理,在同一个车间内设多个电镀品种,导致各种电镀废水混合,给废水的处理带来诸多的困难; ②由

[原创]PCB 知识补充

近期又要使用 Altium 进行 PCB 板的绘制,算起来从大学课上第一次接触 Protel99SE 到现在已经算是半个熟练工了。不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景,对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能,得到最终结果时的那种激动。虽说用了这么多次,但还是有很多的地方不是很清楚,这个文