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第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的记录
记录一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程 动机 想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装, 而DIP40封装的现在基本买不到, 能买到也是贵得离谱, 所以就打算买LQFP封装的自己焊. 芯片实物 到货了两片 STC8A8K64S4A12 LQFP6MCU焊接注意事项
1.注意烙铁头是否粘锡，千万不要用不粘锡的烙铁头焊接，否则反复粘锡粘不出来，特别容易划断焊盘，造成不可挽回的过失， 2.有多好的锡．就用多好的锡，用最好的锡，不好的锡会卡在焊盘里，几乎粘不出来。 3.热风枪吹下芯片的时候，可以用摄子一个角一个角的慢慢撬开。 4.第一次上锡时，不需要完全把锡拨焊锡选购指南
936 937 938 936传统的实时内热的烙铁，937需要放回架子上，938可以实时反馈烙铁温度。 旋钮价格大概60-120 数显价格大概80-300 区别在于烙铁温度稳定和恒温，回热速度和加热速度。 泰克938 价格130+ 德力西智能数显 价格239 白光888D 价格500+ 日本产的数显烙铁，可靠小巧，恒温和回热好。数字钟实验
一、内容： 装配数字钟 二、目的： 1. 认识与了解基础的电子元器件，了解焊接工具及其使用方法、学习焊接的技术。 2. 了解各元器件在电路中的作用、使用方法及电路故障排查等方面的知识。 三、所需材料： 1. 数字钟套件（散件）1 套 2. 数字万用表 1 台 3. 焊接工具：焊台、锡丝常用焊接工具
文章目录 1 手工焊接工具1.1 单烙铁1.2 焊台1.3 烙铁头 2 手工脱焊工具3 焊接辅助工具 1 手工焊接工具 先来看一下手工焊接工具套装： 1.1 单烙铁 1.2 焊台 1.3 烙铁头 常见的烙铁头分为圆/尖头、刀头、马蹄头、一字扁头。 2 手工脱焊工具 3 焊接辅助工具无铅焊接的趋势以及要求--转载
1.为什么要推行无铅制程? A.铅的特性 及对人体的危害：铅（lead Pb），灰白色金属，熔点为 327.5℃，加热至 400--500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气 中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池 制造、电子产品的焊接和电子