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近来多家芯片代工商满负荷运转
导读近段时间以来，芯片代工商产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商都在满负荷运转。 不过，在汽车芯片、智能手机芯片需求量大增的情况下，芯片代工商还是面临的巨大的压力。 国际半导体协会(SEMI)预测，芯片代工商在大幅增加设备方面的支出，以谋求扩大产能。 国际半导体协追平台积电，中芯国际部分订单已排至明年
本文转载自IT之家，IT之家 3 月 10 日消息 据选股宝报道，从供应链获悉，中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。 IT之家获悉，3 月 3 日，中芯国际发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯EDA究竟难在哪里？
来源：芯思想 作者：邸志雄 三大EDA公司主要有哪些软件产品？为什么芯片设计行业无法脱离EDA工具？ 不知道是否还有人记得这张照片，2017年3月3日，在小米5C手机和小米自主SoC芯片澎湃S1的发布会结束时，雷军公布了这张致谢图。图中红色框的即是EDA领域的三大巨头：Synopsys、CadeAvera公司被7.4亿美元出售
在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，去年营收342亿美元，占了全球50%以上的份额，而且是纯晶圆代工厂中唯一一个大幅盈利的，其他公司如Globalfoundries（格罗方德，以下简称GF/格芯）、联电UMC及国内的中芯国际SMIC，要么挣扎着生存，要么只能赚点小钱。只算纯晶圆代工的话，GF排名全球第二，但是2009