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PCB培训（1）ARM处理器8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真
AM3358核心板@德力威尔PCB培训8层板实例 摘要 本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料，详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板，8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真；包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真置顶，最近制作的一些 PCB
1，HDMI 转 GRB 驱动板，方案 TFP401AP + STM32F103C8T6 (2层板，48小时出货) 第一版做的问题比较多，有几根飞线。 2 ， HDMI 转 LVDS 方案：TFP401AP GM8285C 4层板（4层板出货慢，制作大概用了5天） 3，树莓派 GPIO 转 DLP2000 转接板 4，USB 电源扩展板 1转 9 5，铝基板 硬件支架五、pcb文件
1，先设置板子的大小，可在mechanical1层用线画一个小方块（按 e o s 是设置原点，按p d l 可以标记尺寸） 2、选中画的框，按d s d 划定板子，此时板子就只剩所画的框了。 3、增加层数，画的是4层板，需要增加vcc和gnd层。在“设计”打开层叠管理器，右键点击top overlay 层，选择往下插入层，插入的是