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电路板上的的散热处理方法总结
电子设备在工作时会产生的热量，使设备内部温度上升，如果不进行散热处理，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象：局部温升或大EMC设计技巧
产品内部的 EMC 设计技巧 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线电子产品PCB电路板散热的方法
电子设备工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 本博文将对PCB电路板散热技巧进行讨论交流~ 1、PCB自身散热 PCB自身散热是2020-12-08
序号 标准名 "版本Ver" "语言Language" 中文名 1 IPC-A-600K "K" "中文English" 印制板的可接受性 2 IPC-A-610H "GH" "中文JapaneseEnglish" 电子组件的可接受性 3 IPC-A-620D "CDC"IPC 标准清单
序号标准名版本 Ver语言 Language中文名1IPC-A-600J ★★K中文 English印制板的可接受性2IPC-A-610G ★★G中文 Japanese English电子组件的可接受性3IPC-A-620D★★C D C中文 English French(Français)线缆线束的设计及关键工艺要求、验收4IPC-A-620C-SCs Cs中文 英文IPC-A-