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[转]串口单总线通讯电路 - Ablerry - 博客园
正常总线通讯电路改成单总线通讯电路程序设计要点: 一、在串口模式模式下注意TXD的默认电平,注意TXD为高时,总线会被拉低 解决方法: 从串口模式到GPIO模式切换,发送时串口模式,接收时GPIO模式将TXD拉低 ---------------------作者:Ablerry来源:CNBLOGS原文:https://www.cnblogs.com/a【FPGA】基于ds18b20单总线温度器设计
基于ds18b20单总线温度器设计 一、系统框图 状态转换图二、代码三、验证 一、系统框图 状态转换图 二、代码 太久之前写的不想改了直接白嫖的代码 下面展示一些 内联代码片。 ds18b20_driver module ds18b20_driver( input clk , input串口单总线通讯电路
正常总线通讯电路改成单总线通讯电路程序设计要点: 一、在串口模式模式下注意TXD的默认电平,注意TXD为高时,总线会被拉低 解决方法: 从串口模式到GPIO模式切换,发送时串口模式,接收时GPIO模式将TXD拉低华中科技大学计算机组成原理-MIPS单总线CPU设计-优秀实验报告
单总线CPU实验报告 前言1.部分截图2.资源下载方式一:方式二 前言 这是老师挑出来作为参考的,老师说写得非常好! 第1关 MIPS指令译码器设计 第2关 单总线CPU微程序入口查找逻辑 第3关 单总线CPU微程序条件判别测试逻辑 第4关 单总线CPU微程序控制器设计 第5关 采用微程序的中央处理器(CPU)—— 数据通路
本文主要介绍以下两种 数据通路的功能和基本结构 (1.如何设置部件之间的连接路径?2.描述指令执行过程中信号和数据在这些路径上的传输): 单总线结构专用通路结构 1.单总线结构 内部总线: 是指同一部件,如CPU内部连接各寄存器及运算部件之间的总线;系统总线: 是指同一台计算单片机学习(十二)1-Wire通信协议和DS18B20温度传感器
目录一、DS18B201. DS18B20简介2. 电路原理图3. 内部结构内部完整结构框图存储器结构二、单总线(1-Wire BUS)1. 单总线简介2. 电路规范3. 单总线的时序结构4. DS18B20操作流程5. DS18B20数据帧6. 温度的存储格式三、编码实现1. 单总线部分2. DS18B20模块3. main.c部分 一、DS18B20 1基于stm32f103zet6的——温度检测模块总结1
温湿度检测部分 温湿度传感器选用DHT21,传输协议为单总线协议。传感器模块有三根数据线,3.3V-5.2V的VCC(红色),建议供电5V;GND(黑色);SDA数据传输线(黄色),可用于读写数据。所测量的湿度数据范围为0-99.9%RH,25摄氏度下精度为正负3%RH;温度测量范围为-40℃-80摄氏度,精度为正负0.3摄氏度,最大精度中央处理器——数据通路之单总线结构
文章目录 数据通路 CPU内部单总线方式 1.寄存器之间数据传送 2.主存与CPU之间的数据传送 3.执行算术或逻辑运算 CPU内部单总线方式——例题 解答: 数据通路 数据通路:数据在功能部件之间传送的路径。 也就是信息从哪里开始中间经过哪些部件最后传到哪里,由控制部件产生的控制信号华科计算机组成原理实验 单总线CPU设计(定长指令周期3级时序)(HUST)解题报告
第一关:MIPS指令译码器设计 要求我们设计译码器,那么首先要知道要指令的具体格式,通过查阅MIPS指令手册可以知道 OP Func SLT 000000 101010 BEQ 000100 / ADDI 001000 / LW 100011 / SW 101011 / 于是将获得的OP、Func和常数对比就行,相同输出1 以下给出例子总线结构
一、单总线结构 二、多总线结构 1.双总线结构 2、三总线结构 3、三总线结构的又一形式 4、四总线结构 三、总线结构举例 1、传统微型机总线结构 2、VL-BUS局部总线结构 3、PCI 总线结构 4、多层PCI总线结构