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如何验收安卓PCBA主板的质量和性能

作者：互联网

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版本：v0.1
作者：河东西望
日期：2022-7-15
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目录

对很多安卓智能设备厂商来说，他们的通用开发模式一般是：ODM/OEM设计开发主板PCBA（包括BSP驱动、原生AOSP系统及简单定制），自己做简单的系统二次定制及应用开发。而开发实力和水平较强的公司，则会做整体系统ROM定制和优化、应用SDK平台化等深度开发。

不管怎么开发，只要主板是PCBA厂商提供的，都面临一个问题，就是如何验收ODM厂商的PCBA主板质量，包括设计质量和生产质量。硬件和结构的质量，各行业都有相关国家标准体系，例如电子行业的3C标准，医疗行业的NMPA标准等等。本文档并不讨论这些硬件和结构质量标准及测试方法。

这里讨论的是PCBA主板的软件系统相关的质量验收测试方法，例如，安卓系统的稳定性，元器件(CPU/MEM/Disk/USB/WIFI/LAN/Battery等)的软件性能，甚至也不关注质量标准。本文基于工程项目实践经验，提供一些快速可靠的测试工具和方法。

1 有哪些情况需要验收？

首先，我们要搞清楚在哪些情况下我们需要验收？验收的内容是什么？

我们还是有必要先了解一下PCBA主板的生命周期。一般情况下，硬件设备开发生产的标准流程：

 设计阶段 | O ─> EVT
 开发阶段 |      └──> DVT
 试产阶段 |           └──> PVT
 量产阶段 |                └──> PRD

EVT，Engineering Verification Test
DVT，Design Verification Test
PVT，Product Verification Test
PRD，Production，生产阶段。

在这四个阶段，理论上来说，每块PCBA主板都需要进行验收测试，但是综合考虑项目时间进度、人力设备资源、验收测试周期等因素，每个阶段主板验收的重点不一样：

硬件阶段 测试版本 测试项目 测试说明
EVT 原生系统版本 工程测试、性能测试、压力测试、功耗测试 硬件和系统基本摸底测试
DVT 开发稳定版本 压力测试、功耗测试 整机性能和功耗测试，检验运行应用质量
PVT 生产测试版本 主板测试、工程测试、性能测试 生产流程和效率验证
PRD 量产出货版本 主板测试、工程测试、性能测试、应用测试 出厂质量测试

所以我们会有如下这些工程测试：

研发、测试和生产团队，可以根据自己的项目实际情况来安排要实施哪种测试组合。后面简单说一下这些测试都有那些内容，以及测试工具和方法。

实际上，很多中小型公司的生产开发流程一般是这样的：

首板开发阶段:
EVT
└──> DVT
     └──> PVT
          └──> PRD

批量出货阶段:
备货计划
└──> 生产贴片
     └──> 刷入主板小系统
          └──> PCBA主板测试
               └──> 主板入库
               
出货计划
└──> 刷入整机系统版本
     └──> 工程测试
          ├── 性能测试 │
          ├── 老化测试 │
          └── 应用测试
              └──> 出货

2 有哪些验收测试？

2.1 主板测试

PCBA主板功能测试，主要在SMT贴片线实施，主要测试的内容就是测试PCBA主板各种硬件和驱动是否都正常使能及正常工作，测试要求快速方便。

PCBA主板测试工具由芯片平台厂商(qcom、mtk、rockchip、amlogic等)提供。实际上是一个bootloader小linux系统，不包含android完整系统，大小只有几MB，可以快速烧录到主板中。在AOSP源代码中也会有这个工具，可以根据实际情况修改源代码调整测试项。

2.2 工程测试

就是常说的工程模式测试，在android运行环境中对硬件功能进行简单验证测试。例如：

工程模式是一个应用APK，是通用的测试工具，一般由芯片厂商开发提供的，在AOSP工程中也有源代码，开发团队只需要根据实际状况进行修改就可直接使用。

2.3 性能测试

硬件性能测试，在android设备中并没有通用的工具和测试标准。测试的主要目的是为了检查硬件性能是否满足规格要求。例如DDR3和DDR4的读写速率，EMMC读写速率，USB2.0和USB3.0的读写速率，2G/3G/4G网络速率等等。

硬件性能测试包括硬件电气特性测试和软件性能测试。硬件的电气特性测试(例如USB眼图测试，USB浪涌测试，WIFI辐射测试等)，一般由硬件团队来完成。而软件性能测试（例如DDR读写速率，CPU浮点运算、USB传输速率、网络传输速率等），则需要编写自动化测试用例和脚本来完成。

硬件性能测试的测试目的、工具方法如下：

硬件 性能 方法和工具 说明
CPU 带宽和运算能力 圆周率浮点运算1W位的时间 可以对不同的CPU时钟频率进行测试
DDR 内存带宽 内存MEMCPY、DUMB、MCBLOCK等操作时间
EMMC 坏块和读写速率 检查EMMC磁盘坏块；dd命令分区读写时间 文件大小为10Mx1000次和10Gx1次
USB USB读写速率 dd命令对U盘进行读写 1.文件大小为10Mx1000次和10Gx1次。2. USB host/OTG测试读写方向不一样。 3. U盘必须是高速稳定的
网络 网络速率和带宽性能 TTL响应时间和带宽 1. 测试对象包括蜂窝/有线/无限网络。2.必须在高速稳定的网络环境下，服务器不能限速
电池 最长待机时间 待机休眠静置直至自动关机 纯硬件测试方法
触屏 响应时间 手指触摸到响应的界面响应的时间 软件插桩测试
温度 温升时间 最大持续负载下CPU达到90度的时间 具体温度指标可以自定

当然，不同的设备可能还有其他硬件例如耳机、喇叭、陀螺仪、距离感应器、光感应器等，需要根据实际情况自己设计测试方法和质量标准。

当然，软件系统本身还有一些性能测试项目：例如开机速度、卡顿测试、拷贝测试，压缩/解压测试，多媒体编解码测试等，可以作为操作系统或者组件性能的测试项目，而不作为PCBA主板质量和性能测试项目。

每种具体的测试方法和工具，后续的文档会逐步的展开。

2.4 压力测试

硬件的运行性能压力测试，就是在最大负载条件下持续长时间运行，硬件表现出来的性能。例如对CPU、内存，BLKIO进行持续高压测试，采集运行数据，查看性能曲线，分析最大值，最小值，平均值，温度及异常数据信息等等。

一般的压力测试有CPU压力测试，内存压力测试，BLKIO压力测试，如果有条件的话，可以加入卡顿测试。

硬件 测试方法 测试工具
CPU 线程拷贝运算 stressapptest
DDR 内存拷贝操作 stressapptest、mbw、memtester
EMMC 块IO读写操作 stressapptest

详细的测试方法和工具，在以后的博文中详细展开。

在工厂生产测试中，对主板有老化实验测试，主要是针对硬件元器件进行持续2~4小时的测试，确保在出厂时间段内元器件没有失效。这些实验方法一般由厂商的NPI部门负责设计和开发测试工具。只需要对压力测试工具和方法调整测试时间即可。

2.5 功耗测试

就是对各种系统负载下的功耗进行测试。这个测试是一个硬件测试，但是需要硬件团队和软件团队一起协同来完成整个测试。

软件团队主要是设计各种负载测试条件，编写测试脚本和日志提取工具，生成测试报告等。硬件团队主要是根据负载测试要求，采用带有GPIB采集接口的精密电源，监测硬件功耗，提供测试数据和测试报告。

负载测试的内容包括如下几个：

整机功耗测试，一般会基于不同的系统基线进行测试：

每种系统基线的功耗测试，一般要基于如下几种工作负载场景来进行测试：

2.6 UI测试

系统开机后，对设备的关键应用做真实场景的应用测试，确保功能正常。这个测试一般由工厂来设计实施，没有统一的操作方法和质量要求。

这个实验由质量部门确认，是做全测还是做一定比例的抽测。

标签：硬件,安卓,主板,CPU,验收,PCBA,测试,性能
来源： https://www.cnblogs.com/aosp/p/16481624.html