一、概述 

        在完成布局规划、布图规划、时钟树综合以及布线等步骤之 后，芯片设计的物理实现部分已经基本确定。将在ECO阶段对时序以及DRC等部分的违例进行进一步的修复。

        ECO（Engineering Change Order）是指在设计后期，由设计人员根据静态时序分析和后仿真中所暴露出来的问题，对电路和标准单元布局进行小范围调整，保持原设计布局布线结果基本不变的前提下做小规模优化，修复芯片的剩余违例，最终达到芯片的签核标准。在ECO阶段，不能通过后端布局布线的流程来修复违例（重新走一遍流程太费时了。。），而要通过ECO的流程来进行时序、DRC、 DRV以及功耗等优化，ECO流程如下图所示：

         上图主要说明的是流片前的ECO过程。

二、ECO分类

1、按时间节点

        根据时间节点分类，ECO主要可以分为流片（Tape out）前的ECO，流片过程中的ECO，流片后的ECO。

1）流片前的ECO

        对于一个完整的数字IC设计，从设计规格RTL编码 一直到后端的物理验证结束，一般一个项目都会规定哪个阶段在哪个时间点 必须停止，比如在某个时间点RTL必须停止，这个时候不会也不允许再更新RTL 代码，即使后面仿真验证有漏洞。因为此时数字后端工程师可能都做好布局布线， 时序己经没什么大问题了，或者都准备开始修时序了。此时如果发布新的RTL, 那就意味着需要重新跑整个流程，从综合到P&R，再到修时序，一方面会严重 影响整个项目的流片时间，从而影响芯片上市的时间。因此，此时数字前端负责写代码的工程师只能在最后RTL的基础上，通过写ECO脚本的方式来实现功能 上的ECO。

2）流片过程的ECO

        对于数字后端实现后的设计，时序己经符合了签核（sign off）标准，DRC违例已经干净，LVS已经过了，电压降、形式验证等都己经通过。但是数字前端设计工程师还没来得及做完大部case的后仿，而且芯片又面临着投放市场的压力。此时，不得不开始传GDSII文件给工艺厂开始流片了。前一 周左右工艺厂会先做底层的加工。只要后期仿真发现的问题不需要再添加额外的 单元，就不耽误之前的流片。即使发现需要新加几个单元，这个时候仍然可以通 过替换后端实现过程中所加的备用单元（spare cell）来实现。

3）流片后的ECO

        当芯片流片回来，在测试过程中发现了漏洞，而且此 漏洞又必须修复掉，此时就需要通过ECO来解决。这个时候做ECO的代价相对 前面两种大很多，而且最产的芯片会面临巨大压力。改动少的可能就改几层金属 层，多的可能就需要动十几层金属．甚至需要重新流片。做ECO之前，数字前端设计工程师会出一个ECO方案，同时让后端工程师进行评估。主要评估需要 改动的层数，时序是否能快速收敛等方面的风险。

2、按网表是否改变

        ECO依据是否需要改变网表可以分为功能ECO和时序ECO。 

1）功能ECO

        功能ECO指在ECO的过程中存在逻辑上的问题，需要对网表进行更改。首先前端设计人员会进行RTL代码的修改，修复设计中存在的问题，然后将修改后的代 码进行重新综合产生新的网表。修改逻辑之后的综合网表不需要重新做一遍后端设计， 只需要在之前的版图设计的基础上修改逻辑，即通过功能ECO来对布局和布线做局部的更新，从而修复设计中的逻辑问题。做完功能ECO要确保功能的一致性，需要进行验证。通过将修改之后的网表与功能ECO之后的网表进行对比，从而确保最 终的版图与RTL保持功能的一致性。 

2）时序ECO

        是指普通的ECO，不需要对网表进行修改，只是对于违例进行局部的优化。 主要的违例种类如下： (1) PV (Physical Verification，物理验证）&LEC (Logic Equivalence Check，逻辑一 致性检查）(2) DRV(Design Rule Violation）。

三、ECO处理内容

       ECO阶段主要清理芯片的残余违例，通过后端设计修复方式清理芯片内部时序违例、设计规则违例（DRV）和物理规则违例，使芯片符合设计要求和流片要求。ECO 阶段将进行多轮迭代，修复芯片违例并在下轮迭代时更新相应的分析结果加以检验， 最终实现芯片的时序、DRV、物理规则收敛，完整芯片的整体物理状态符合签核要求， 能够流片生产。 

1、设计规则违例

        设计规则违例（Design Rule Violation, DRV）是ECO阶段需要清理的违例内容， 时序路径不仅要满足setup和hold的时序要求外，还需要满足设计规则要求。DRV包括最大转换时间（ max transition）、最大电容负载（ max cap）、噪声 （noise）、长连线 （long net）等影响芯片稳定的条目。  DRV违例本身可能并不引起时序违例，但是由于工艺及 芯片 的自身特点， 修复 DRV 能够提高芯片稳定性 ，优化时序、功耗 ，提升芯片的抗干扰能力 。

       PrimeTime将检测所有违例条目，输出 报告文件， 根据违例报告手动修复所有 DRV 违例 。

        DRV违例 条目虽然繁多，但是修复方式相对单一大致分为三类：（1）提升标准单元驱动力，（2）插入法，（3） 分割法

1）提升标准单元驱动力

        每种标准单元的驱动能力都是有限，当负载超过每种标准单元的驱动范围时，电流强度减小，引起信号转换时间增加，抗干扰能力降低等问题。

        以7nm工艺为例，工艺库中标准单元 的阈值类型分 别为 SVT（Standard VT）、 LVT（Low VT）和 ULT（Ultra Low VT）， 沟道长度 类型 分为 08 和 11。阈值电压关系为 SVT>LVT>ULT， 相应驱动能力为 SVT<LVT<ULT，沟长 08的驱动能力 大于沟长 11的标准单元 。如果驱动单元的阈值 为 SVT 或者沟长为 11 时，可以优先考虑更换阈值电压和沟长,增加单 的驱动能力。

        如上图所示，使用命令 size_cell 将标准单元 更换为目标类型。如果只改的阈值和沟长， 标准单元面积不会发生改变，不需要考虑周围物理空间是否充足，修复风险最低。 ULT单元的 驱动能力最强， 泄漏电流最大， 虽然具有较强的驱动 能力， 但不利于芯片 整体 功耗的优化 ，在时序较为宽松的设计中， 不允许使用 ULT单元 ， 仅在时序极难收敛的情况下 允许适量替换， 对 ULT单元所占数量比例有严格的限制 。

        如果单元类型已是LVT08，可以采用增加标准单元尺寸提高单元驱动能力 ，使用 命令 size_cell 将单元替换为更大尺寸的库类型 。普通标准单元增加面积尺寸能够显著提高单元驱动能力 ，延迟单元（ delay cell）增加单元尺寸将减小驱动力，增 加单元延迟，如果违例级驱动为可以 加单元延迟，如果违例级驱动为延迟单元，可以尝试替换为缓冲器提升驱动能力 。如下图所示：

        使用增加标准单元尺寸时需要检查目标单元周围是否有充足空间用以增加单元面积， 如果空间不够，增加面积后标准单元将会发生重叠， 规则化时将被 EDA工具摆放至邻近的合法位置， 可能起额外的违例 ；此外，增加违例单元面积对于违例级的前级而言负载变大，如果前级驱动能力处于零界范围，增加面积也有可能起前级出现时序违例，具有一定风险。

2）插入法

        插入法用于修复连线过长引起的DRV 违例。过长的金属连线将会带来巨大的寄生电阻，在7nm 工艺下，库类型HDBLVT08_BUF_4 的缓冲器一拖一时平均能够驱动55μm 的标准单元，如果连线长度和单元驱动力不匹配将会引起DRV 违例。

        如果无法通过提升单元驱动力修复违例，可以尝试使用命令add_buffer_on_route 在连线适
当位置插入缓冲器，插入的缓冲器将长连线分割为两段，能够减小连线长度，并在中途插入缓冲器恢复电位，提高电流的驱动能力，如下图所示：

        插入法能够有效解决连线过长引起的DRV 违例，插入后将在时序路径上增加额外的缓冲单元延时，但是，连线的整体延时得到改善，最终修复效果取决于减少的连线延时和插入单元的单元延时数值关系。如果违例单元在时钟路径上，插入缓冲器将会改变时钟树结构，具有较高风险，需要确认下级时序路径是否有足够余量，并做好备份工作。 

3）分割法

        分割法多用于负载数目过多引起的DRV 违例，当负载数量超过标准单元的驱动能力时，过大的寄生电阻引起信号转换时间过长。使用命令create_cell 创建一个缓冲器并指定适当的物理位置， 将一定数量的负载引脚通过命令 connect_pins 连接至缓冲器的输出端，缓冲器输入端连接至原驱动单元的输出端。

        分割法能够分割一定数量的负载至插入缓冲器级，减小违例级的扇出数量，同时，新插 入的缓冲器能够恢复电位，增强电流驱动能力，达到修复违例的效果。

        分割法插入缓冲器的支路将引入额外的缓冲单元延时，如果时序路径余量较少或是违例发生在时钟树上，可能引起额外违例，风险较大。采用下图所示的分割方式：

        

         创建一个和驱动单元类型相同的单元，将分割的负载并联接入时序路径，新插入的单元级数和原路径相同，不会引入额外的单元延时；负载均分至新的驱动单元，如果负载数量过多，可以并入多个单元均分违例负载，直至违例修复。

2、时序违例

        ECO 阶段的时序违例和布局布线阶段大致相同，需要额外考虑信号完整性（Signal Integrity，SI）对时序状态的影响。随着工艺越来越先进，工艺特征尺寸减小，布线密度加大，使得金属连线宽度、连线间距进一步减小，极大地增加布线的复杂程度，较高的工作频率使得器件在充放电过程产生较多的噪声源，随着工作电压降低，电路的噪声容限也随之变小，串扰效应的影响越来越大。

        信号完整性对所有场景都有影响，主要表现在延迟、串扰、时序等几个方面，随着器件工作频率的升高，信号完整性的影响尤为突出，容易导致芯片的稳定性问题，甚至不能正常工作 ，需要将SI和非SI的时序违例 全部修复  。

1）修复setup违例

        （1）调整单元位置。负载和驱动不合理容易造成连线过长，导致负载和连线延时变大，可以通过适量调整负载或驱动的位置减小连线长度达到优化时序的效果。 在深纳米工艺下，由于单元密度（ cell density）较高，手动调整单元位置不但影响工作效率，改动后可能产生与单元相连路径的额外违例 ，通常不推荐使用，仅当违例值 仅当违例值很小时可以适当使用 。

        （2）增加单元驱动力 。以7nm工艺为例，其所采用的多阈值电压方案将单元 阈值 分为 SVT、 LVT和 ULT，不同阈值对应的驱动能力，等尺寸下 ，不同阈值对应的驱动能力等尺寸下 ULT驱 动能力最强。当驱动单元驱能力不足时可以通过更改序路径上标准的类型增加电流， 也可增大单元尺寸改善时序。

        （3）插入缓冲器。对于连线过长的违例路径，连线越长，寄生效应越发明显。在互联线合适位置插入缓冲单元，提高电流驱动能力够缓解长互连线带来的 巨大负载和串扰问题 。过长连线 容易 引起 DRV违例，可以优先 修复芯片内部 DRV违例 ，待违例数量较小时集中修复芯片内部时序。

        （4）时钟有用偏斜 （useful skew）。当违例数据路径无法再进行优化 ，可以过调整时钟树结构改善偏斜修复违例 ，增加违例路径捕捉级 Tcapture的延时 ，延长要求时间 ，这种 方式将使后级时序整体后移， 如果后级路径没有足够的余量， 将在后 级引发新的 setup违例，因此使用前需要查询后级 路径 余量 ，通过占用后级余量的方式修复 setup违例。

2）修复hold违例

        通常采用插缓冲器的方式延长数据路径，增加信号路径，增加信号的到达时间。 只要芯片内部物理空 足够 ，hold违例都能够修复。如果空间不足， 可以尝试减小时序路径标准单元的驱动能力 、手动延长单元的摆放位置增加信号时等方式进行修复。

        如果违例路径只在 SI报告中产生，在 非 SI报告中没有违例，除上述修复方式外 可以尝试 在时序报告中寻找违例路径互连串扰较大的线，对这些添加屏蔽阻挡SI效应，减少对信号的干扰 ，可以修复由 SI 效应引起的时序违例 。

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