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优先保证信号走线顺畅，以短、直、少打过孔为原则，尽量避免长、细和绕圈子的走线，以横线、竖线和45度线为主，避免走任意角度线，弯折部分走弧度线，以上情况详细说明如下：　　1.线宽：考虑到数据线和电源线的线宽要求不一致，预留走线空间按照平均0.15mm 　　2.线距：按照目前大多数厂家的生产能

kicad pcb layout时容易卡死的问题

kicad v6.0以上版本在pcb layout时容易出现卡死问题，且无任何响应，不能关闭。解决措施: 在Win10设置中找到微软拼音的设置，开启使用以前版本的微软拼音输入法的选项。参考：KiCad入门配置_capvor的博客-CSDN博客_kicad设置原点

cadence 模块复用和位号重排

创建模块新建一个 opj, dsn, 里面只包含模块需要用的原理图。制作方法类似于层次原理图中的底层。注意如果是多层，顶层原理图需要用 make root 置为顶层，否则后面的 reuse id 之类的可能都没有了。 drc检查，处理好位号。并且把相应需要大电流加宽的网络，右键 edit properties 中的 c

二--3.进程控制

进程控制是进程管理中最基本的功能，包括：　　创建新进程　　终止已完成的进程　　将因发生异常情况而无法继续运行的进程置于阻塞状态　　负责进程运行中的状态转换等功能进程控制一般由OS的内核中的原语实现 1.操作系统内核　　通常将与硬件密切相关的模块（如中断处理模块）、各

【王道考研】操作系统笔记第二章上进程调度

本文内容，1.进程和线程 2.进程调度特此鸣谢王道考研本文参考王道考研的相关课程若有侵权请联系，立删其余笔记链接：【王道考研】操作系统笔记第一章_才疏学浅743的博客-CSDN博客【王道考研】操作系统笔记第二章上进程调度_才疏学浅743的博客-CSDN博客 1 进程的概念程

使用Pads设计一个简单模块（二）

前言上次我们已经把原理图画好了，那么这一次我们要开始设计PCB 准备元器件封装首先我们打开PADS layout，layout是PADS用来做PCB布局的子软件，打开后我们选择文件->新建来先新建一个PCB图纸文件和设计原理图那会操作一样，也是先设计一个元器件的PCB封装。点击文件->库打开库管理器，

pads如何覆网格铜或实心铜及网络设置

在PCB设计中，覆铜是一个重要的步骤，所以今天我们的任务是学习如何覆铜。下面就由小北PCB详细讲覆铜的步骤。第一步：按快捷键ctrl+回车键，进入选项小窗口中。我们选择栅格和捕获》栅格。设置好铺铜与栅格的间距。第二步：设置覆铜的线宽：点击铺铜工具，给需要画铜的网络覆上铜。如

计算机操作系统秋招学习第一轮（四）

# 主要参考书籍：《CSAPP》、《图解操作系统》、《MOS现代操作系统》上一篇主要就是进程概念的阐述与拓展本篇我们来学习一下：如何控制进程控制进程，即控制进程的相关操作，创建什么的... ## 进程的控制结构操作系统用**进程控制块（PCB）**对进程进行控制 PCB中包含了很多

PCB线宽与电流的关系

数据来源：【一个实验搞明白PCB走线应该画多宽】https://www.bilibili.com/video/BV1G34y1n7Eq?spm_id_from=333.1007.top_right_bar_window_history.content.click&vd_source=fdcbddfb2d551f44b25063b110d25402 铜皮厚度：1oz(35um) 测试板厂：嘉立创

等长操作

设置XNet 多个Net称为XNet,创建XNet便于设置等长创建单个阻容模型 PCB界面->Analyze->Model Assignment 1.输入元件序号按Tab键查找对应的器件删除XNet

立创EDA使用笔记

立创EDA 在立创EDA上制作的PCB可以直接导入到嘉立创下单, 每个注册用户每个月可以下两个免费订单, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每单五片, 连制作到快递全部免费, 非常适合做样板. 立创网站 https://lceda.cn/, SCH 线路线路图没什么好说的, 制作PCB前重要但是不费事的一个步骤. 过程

陶瓷天线——小体积蓝牙模块的最佳选择

陶瓷天线——小体积蓝牙模块的最佳选择陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙模块所使用的小型化天线。陶瓷天线可分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线，前者是使用高温将整块的陶瓷体一次性烧结完成后，再将天线的金属部份印在陶瓷块的表面上；后者则是采用低温共烧的方式将多层陶瓷迭压对

USB运动控制 (五轴雕刻机系统)全部开源不保留任何关键技术

USB运动控制 (五轴雕刻机系统)全部开源不保留任何关键技术，PCB可直接生产，C++6.0源码，从13.7-18.2所有版本，本产品为可复制资料，支持五轴联动，支持RTCP算法，全部开源。 1、为电子资料 2、PCB底板+原理图+源码 YID:225655507211341Hus源

stm32/gd32爱玛电动车控制器资料电动车控制器原理图、PCB和程序

stm32/gd32爱玛电动车控制器资料电动车控制器原理图、PCB和程序大厂成熟电机foc控制送eg89m52的原理图和pcb YID:425652995403923 YID:129652995742054咸鱼的鱼 lin昵称好难设置

进程调度模拟算法

一、目的和要求进程调度是处理机管理的核心内容。本实验要求用高级语言编写模拟进程调度程序，以便加深理解有关进程控制快、进程队列等概念，并体会和了解优先数算法和时间片轮转算法的具体实施办法。二、实验内容 1.设计进程控制块PCB的结构，通常应包括如下信息：

Gerber文件在PCB制造中的作用

Gerber文件在PCB制造中的作用什么是Gerber文件? Gerber是我们在PCB行业中经常使用的文件格式. 我们使用Gerber文件来描述PCB板的各种元素和组成. 所以, 其中包括图例图层, 我们将要使用的金属, 导体层, 接线垫, 和阻焊层. Gerber格式是由一家名为Gerber的公司开发并

什么是Gerber文件？PCB电路板Gerber文件简介

什么是Gerber文件： Gerber也叫“光绘”，通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等，充任了将设计的图形数据转换成PCB制造的两头媒介，即一种CAD-CAM数据转换格式规范。重要用处就是PCB幅员绘制,最后由PCB制造商完成PCB的制造。不论是哪种CAD零碎，最终都必需将外部CAD数据库转换成GERBER

进程调度模拟程序

#include <windows.h>#include <iostream> using namespace std; const int PROCESS_NUMBER = 5;//进程数量const int TIMESLICE = 100;//时间片长度const int MIN = -999;//最小优先级 //进程状态enum process_state{ ready,//就绪 execute,//执行 block,//阻塞 finish//完成}; /

PCB培训（1）ARM处理器8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真

AM3358核心板@德力威尔PCB培训8层板实例摘要本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料，详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板，8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真；包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真

PCB板成品板厚计算方法

　　这篇文章主要对PCB板成品厚度计算方法做一个简单的介绍。　　1.半固化片PP压合后理论厚度计算　　公式：压合厚度=PP理论厚度-压合损失。　　其中，压合损失=[（1-A面内层走线面积/整板面积）+（1-B面内层走线面积/整板面积）]×内层铜箔厚度。其实可以理解为，被腐蚀掉铜的地方就需要PP

置顶，最近制作的一些 PCB

1，HDMI 转 GRB 驱动板，方案 TFP401AP + STM32F103C8T6 (2层板，48小时出货) 第一版做的问题比较多，有几根飞线。 2 ， HDMI 转 LVDS 方案：TFP401AP GM8285C 4层板（4层板出货慢，制作大概用了5天） 3，树莓派 GPIO 转 DLP2000 转接板 4，USB 电源扩展板 1转 9 5，铝基板硬件支架

第二章：

进程的定义。组成组织方式特征进程是一种运行过程强调动态在线在计算机中我们同一个进程要有程序段存放要执行的程序存放数据段还有占用资源进程描述优先级管理信息这太繁琐了所以pcb应运而生把所有程序段和数据段之外的进行封装这样一个进程就分为pcb 程序

多进程-PCB-PID

定义 PCB task_struct PID #include <stdio.h> #include <unistd.h> // pid_t getpid(void) #include <pthread.h> // pid_t int main(int argc, char *argv[]) { pid_t pid = getpid(); printf("PID:%d\n", pid)

关于cadence系列产品（主要针对板级电路设计）的一些小知识

简单copy下关于cadence系列产品（主要针对板级电路设计）的一些小知识，做下备注 ——————————————————————————————————来自： http://blog.sina.com.cn/s/blog_7177add50100vdw1.html121 AMS Advance Analysis [ AMS仿真分析器]122 AMS Simulator

硬件开发笔记（一）：高速电路设计Cadence Aleego软件介绍和安装过程

前言红胖子软硬通吃的前提的使用AD，涉及到高速电路板，要配合高速硬件工程师，使用Aleegro更合适，遂开启了Aleegro设计电路板学习，过程保存为开发笔记，旨在普及和沟通技术，共同进步，学无止尽。 Aleego 简介 Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子