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GBPC2510W-ASEMI马达专用方桥GBPC2510W
编辑：ll GBPC2510W-ASEMI马达专用方桥GBPC2510W 型号：GBPC2510W 品牌：ASEMI 封装：GBPCW-4 正向电流：25A 反向电压：1000V 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：140MIL 漏电流：>10ua 恢复时间：ns 浪涌电流：300A 芯片材质：GPP硅芯片 正向电压：1.1V 封装尺寸：如图 特性：整流桥 工作结温：-50℃~150℃ 包装方KBPC1510W-ASEMI金属壳针脚方桥KBPC1510W
编辑：ll KBPC1510W-ASEMI金属壳针脚方桥KBPC1510W 型号：KBPC1510W 品牌：ASEMI 封装：KBPCW-4 正向电流：50A 反向电压：1000V 引脚数量：4 芯片个数：4 芯片尺寸：120MIL 漏电流：>10ua 恢复时间：ns 浪涌电流：300A 芯片材质：GPP硅芯片 正向电压：1.05V 封装尺寸：如图 特性：整流桥 工作结温：-50℃~150℃ 包装ASEMI整流桥GBPC5010W图片，50A方桥GBPC5010W
编辑-Z ASEMI整流桥GBPC5010W参数： 型号：GBPC5010W 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：50A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：400A 每个元件的典型热阻（ReJA）：1.2℃/W 工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃ 最GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W
编辑-Z GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反KBPC1510-ASEMI大芯片15A整流桥KBPC1510
编辑-Z KBPC1510在KBPC-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款单相整流方桥。KBPC1510的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC1510采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBPC1510的电性参数是：正向电流(Io)为15A，反向耐压为1000V，正