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Intel华丽转身!这才是我想看到的技术巨头

1968年7月18日,一家伟大的公司成立了,从此引领整个半导体行业的发展长达半个多世纪。 它,就是Intel。 在漫长的岁月中,任何企业的发展,都要面临各种各样的机遇和挑战,都要随时应对时代的变革,否则时代抛弃你的时候,不会有任何犹豫。 Intel自然也不例外。从最早的RAM内存产品到后来以微处理

关于模拟机加工工艺0

        在常规的机加工工艺中,一般的车铣刨磨都是在对工件减材,新兴的三D打印是在增材或者叫堆材,现在常规的三维设计仿真软件中,工艺模拟的首要任务是对工件模型及加工过程中材料模型的模拟,目前最普及的是基于曲面片拼接技术的封闭壳体这类表面几何模型大量的作为实际工件的数字

三星芯片制造深陷良率泥沼

三星芯片制造深陷良率泥沼 Intel、三星、台积电之类的,做IC芯片制造的,良率大概在多少呢? 各种不同芯片(内存、CPU等)是不一样的。 首先除了wafer良率,还会有封装良率,凡是大批量制作的东西,都会有不确定性。 其次,良率没有统一规定,跟生产线,测试要求,测试程序都有关联。不过一般一个成熟的产

10纳米工艺

如果我们粗俗地把每个晶体管看作边长为10nm的正方形,那么100亿个的面积是: 100 * 108 * 10 * 10-9 * 10 * 10-9 = 10-6 平米 = 1平方毫米    铁壳里面是die,不像1平方毫米的样子。 Orin is a 17 billion transistor chip, almost double the transistor count of Xavier and contin

2021年合成氨工艺考试题及合成氨工艺考试报名

题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序 安全生产模拟考试一点通:合成氨工艺考试题根据新合成氨工艺考试大纲要求,安全生产模拟考试一点通将合成氨工艺模拟考试试题进行汇编,组成一套合成氨工艺全真模拟考试试题,学员可通过合成氨工艺考试报名全真模拟,进行合成氨工艺自测。 1

天玑1100相当于骁龙多少处理器

天玑1100相当于骁龙865处理器。 骁龙865是去年的旗舰处理器,性能杠杠的。 我用手机就是活动时8折抢购的 点击开抢http://shouji.adiannao.cn/7 制程工艺 天玑1100:采用了6nm的工艺制程可以减少用户的能耗。 骁龙865:7nm制作工艺,是目前最为成熟的芯片制作工艺,可以为用户带来更优

《炬丰科技-半导体工艺》湿处理过程中硅介质上污染物的沉积

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:湿处理过程中硅介质上污染物的沉积 编号:JFKJ-21-616 作者:炬丰科技 摘要 光伏制造湿法工艺步骤的评估表明杂质可能沉积在硅介质上。在取出晶片时,液体层保留在硅表面上。 当液体蒸发时,液体中的任何污染物都会沉积在硅上。该数据表明,影响杂质沉

2021年合成氨工艺考试报名及合成氨工艺最新解析

题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序 安全生产模拟考试一点通:合成氨工艺考试报名考前必练!安全生产模拟考试一点通每个月更新合成氨工艺最新解析题目及答案!多做几遍,其实通过合成氨工艺复审考试很简单。 1、【单选题】 在拉伸应力和腐蚀介质同时作用下的腐蚀叫做()。( C

半导体异质集成电路

半导体异质集成电路 中国集成电路落后三大原因: EDA落后,现阶段研究算法的多,但很灵散,没有规划、集成,形成能力,大型软件工程能力较弱,经验较少,用户部愿意使用国产软件工具; 装备落后,这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响; 器件与电路落后,表现材料落后;工艺精细度和稳定性不足。 现

骁龙8Gen1对比天玑9000哪个好

高通的骁龙 G8x Gen1 采用三星 4nm 工艺制造,而联发科的天玑 9000 则使用台积电 4nm 工艺制造。选骁龙8Gen1还是天玑9000这些点很重要 http://shouji.adiannao.cn/7 虽然二者同为 4nm 工艺,但实际却相差很大。在芯片制造方面,晶体管密度是衡量一款芯片的重要参数,通过下面两张图

大力发展淀粉制糖 淀粉糖膜分离技术成为“香饽饽”

  淀粉糖是以淀粉或含淀粉物质的原料生产的糖品,长期以来淀粉糖被广泛地应用于食品、医药、造纸等诸多行业,它在人们的生活中发挥着巨大的作用,甚至可以起到拯救生命的作用,这就是我们常说的医药用的葡萄糖。   与蔗糖生产相比,淀粉糖的生产具有若干优点,它能以任何一种淀粉农作物

2021年加氢工艺报名考试及加氢工艺找解析

题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序 安全生产模拟考试一点通:加氢工艺报名考试考前必练!安全生产模拟考试一点通每个月更新加氢工艺找解析题目及答案!多做几遍,其实通过加氢工艺很简单。 1、【单选题】润滑油系统润滑油乳化的原因是润滑油( )。( C ) A、油温偏低 B、氧化

2021年加氢工艺报名考试及加氢工艺找解析

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2021年硝化工艺考试内容及硝化工艺考试报名

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铝电解电容的组成与工艺步骤

组成:阳极箔、阴极箔、电解液、引线、套管、电解纸、铝壳 阳极箔在上,阴极箔在下。阳极铝箔厚,阴极铝箔薄。   铝电解电容工艺步骤: 裁切:slitting 钉卷:stittching&winding 含浸:impregnation 组立:assembling 清洗:washing 套管:sleeving 老化:aging 测试分选:sorting 成型/编带:forming/tap

智慧汽车数据可视化有哪些应用价值?

智能汽车是具有人性化的新生代汽车,拥有多功能一体化的综合系统,它集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术,是典型的高新技术综合体。 目前比较知名的智能汽车品牌有特斯拉,小鹏汽车、蔚来等,他们都是把新能源与智能化的因素相结合,是未来汽车工业改

完全动态配置的制造系统–智能生产矩阵

完全动态配置的制造系统–智能生产矩阵 摘要:本文从生产线本质特征的角度分析了现有的以生产线为基础的制造系统所存在的问题,辩证地提出二维并行的制造系统–智能生产矩阵,并通过与生产线进行对比,阐述智能生产矩阵的动态配置工艺和工序、发散式发展的特点,以及其作为智能制造核

2021年胺基化工艺考试内容及胺基化工艺考试技巧

题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序 安全生产模拟考试一点通:2021年广东省安全员B证第三批(项目负责人)考试技巧为正在备考广东省安全员B证第三批(项目负责人)操作证的学员准备的理论考试专题,每个月更新的广东省安全员B证第三批(项目负责人)模拟考试祝您顺利通过广东省安全

PCB入门笔记-1-基础概念

PCB入门笔记-1-基础概念 文章目录 PCB入门笔记-1-基础概念前言一、PCB基础信息1.工作图层2.基板1.基板选择时考虑的要素2.双层板和多层板板材 3.焊盘1. 焊盘分类2. 焊盘表面处理工艺 4.过孔1.过孔分类2. 过孔工艺3.过孔材质 5.线宽与线隙1.焊盘/导线/板边间距2. 工艺边 6.

工管的工作内容

工管主要负责对客户产品进行开发,将产品拆解为零件并落实到蓝图上,进行加工技术可行性的评估及制定加工工艺步骤,制造样品,开发加工治具并制定产品检验规范。 其日常工作内容涵盖: 1)编制产品的工艺规程,工艺方案、制定材料消耗工艺定额; 2)根据工艺需要,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和

工管的日常工作

工管主要负责对客户产品进行开发,将产品拆解为零件并落实到蓝图上,进行加工技术可行性的评估及制定加工工艺步骤,制造样品,开发加工治具并制定产品检验规范。 其日常工作内容涵盖: 1)编制产品的工艺规程,工艺方案、制定材料消耗工艺定额; 2)根据工艺需要,设计工艺装备并负责工艺工装的验证

《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集29

一:《单晶片清洗中的时间影响》 二:《旋转清洗工艺》 三:《单片湿法刻蚀》 四:《等离子体的微纳米制造》 五:《电化学行为后的蚀刻清洗》 六:《2021年电子半导体白皮书》 七:《多通道晶圆缺陷检测方法》 八:《晶圆背面高效清洁工艺》 九:《晶片中去除超音速颗粒》 十:《光刻胶剥离方法》

TSMC台积电各种制程工艺技术

TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法,将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作,确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此,台积电及

PCB工艺--焊盘处理工艺

  沉金工艺和喷锡工艺 沉金工艺:焊盘表面,氧化还原反应镀一层金,颜色好看,牢固,使用寿命长 喷锡工艺:热风整平技术,焊盘表面喷锡,对于表贴的平整性不如其他的好 此外焊盘处理工艺还有OSP、镀金.