利用AD18绘制PCB封装的方法总结（一）

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文章目录

• • 利用AD18绘制PCB封装的方法总结（一）
• 前言
• **方法一**
• 总结

前言

个AD小白的PCB学习经验（虚心接受各位大佬的批评指正），这篇文章是写给和我一样是一个对于PCB、AD都是零基础的童鞋看的。

方法一

利用AD软件自带的“元器件导向”
1.在PCB封装库界面，点击工具，选择元器件导向。进入如下页面。

2.选择你需要的封装方式（以QUAD为例）
（封装方式的选择可以看后面的3D模型是否是你想要的）

3.设定焊盘大小，(PCB其实就是一个放置焊盘的地方，焊盘所围成的区域就是放置芯片以及元器件的地方)，焊盘的大小由你需要的芯片决定，搜索芯片的资料，一般会有封装数据。

4.设置第一个焊盘的形状，没有影响，看个人习惯，或者默认。

5.设置丝印层的线宽，如果没有特殊要求，可选择默认。

6.设定焊盘之间的间距，查阅待封装芯片资料会有数据。（焊盘的大小以及间距要稍微比引脚大一点）

7.设定第一个引脚的位置以及引脚序号排列方向。

8.设置引脚数量。

9.完成。

总结

怀着忐忑的心情完成了第一篇博客，这是一件早就想去着手干的事情了，一直没有勇气。以后会经常用博客来分享我的学习，对我也是一种激励，同希望帮助和我一样的小白。在这里面对于小白有些地方不太友好，也希望可以帮助到一些人。

标签：焊盘,AD,引脚,芯片,AD18,PCB,封装
来源： https://blog.csdn.net/qq_44746962/article/details/115598997