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一、产品概述 基于ZU5EV的红外、可见光双光融合，图像压缩、AI分析紧凑型模块，主要用于图像处理的无人机吊舱、无人车的视觉分析，实现人工智能分析、视频压缩传输等功能。产品大小在60X70X40mm。全工业级设计，适配宽温工作条件。 
二、产品主要功能 具体功能有： 1. 输入视频最高为1920×1080，60hz(支持1920×1080，60hz以下任意分辨率、任意帧频的处理)，压缩后的输出要保持在30hz。支持4种图像接入模式： （a）、两路输入：其中一路SDI进，SDI出，另外一路PAL进，SDI出（1080P）。板载SDI编解码芯片，支持压缩视频RTSP网口或者同步RS422输出，支持原始视频UDP网口直接输出。 （b）、两路输入：其中一路SDI进，SDI出，另外一路SDI进，SDI出（1080P）。 板载SDI编解码芯片，支持压缩视频RTSP网口或者同步RS422输出，支持原始视频UDP网口直接输出。 （c）、双路IO输入（单tap），压缩视频RTSP网口同步RS422输出，支持原始视频UDP网口直接输出。信号来源同（c）。 2．工作温度范围在--40度-+85度的工业级区间。考虑具有一定的抗冲击和震动能力。预留风扇电源和温控接口给FPGA散热(原则上不用使用风扇散热)，散热片由甲方提供。连接器使用44针2.0mm间距的军品连接器（甲方提供）。44针连接器包含：IO信号（电平标准协商确定）、电源信号、地线、通信接口（UART或者SPI），共计44针脚（如果ZYNQ芯片的IO有余量，可以采用额外连接器增加IO信号数量，便于扩充升级）。 3．emmc接口具备存储功能，支持最大容量的视频存储。Emmc存储器芯片焊接在ZYNQ电路板上，存储的数据能通过网口导出。 4．输入电压+5V/+12V兼容，电路板尺寸60mm×70mm。板厚度2.0mm。工业级。 2.1电路设计 2.1.1处理板原理框图 
图2 ZU5EV-2SFVC784硬件框图 ● 用于存储程序的SPI FLASH容量不小于128MBytes； ● 外挂DDR3采用32位数据总线，容量2Gbytes；（PS端+PL端均挂载DDR3） ● 板上存储器件采用EMMC(焊接在电路板上，数据可以用过网口导出)，容量不小于128Gbytes； ● 板卡添加SD卡。 2.1.2 U5EV资源介绍 Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列芯片特点： ● 四核Arm Cortex-A53 MPCore处理器； ● 双核RPU Arm Cortex-R5处理器； ● GPU采用Arm Mali™-400 MP2、 64KB L2 Cache； ● 具有视频编解码功能； ● 256.2K系统逻辑单元； ● 5.1Mbits BRAM内部存储； ● DSP slices 1248； 
图3 ZU5EV-2SFVC784内部资源说明 |