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OPPO 一脚踏入世界上最深的坑

作者:互联网

芯片是烧钱的无底洞,OPPO 显然是明白这一点,才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示:“做集成电路,要想进入第一集团,就需要大规模的投入资本,一年投入到不了100亿美元,是进入不了第一集团的。”

而除了钱,更需要时间。华为的 K3V2 于 2009 年推出,早期的体验可谓是“灾难级”,也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间,华为投入研发费用总计超过 4800 亿元,这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。

芯片是个深坑,但厂商们争先恐后地往进跳。

       早在 2017 年底,OPPO 在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”,注册资本 300 万人民币,由OPPO 广东移动通信有限公司 100% 持股,法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲,2018 年 9 月,公司的经营业务更新,加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示,瑾盛通信注册地为上海市徐汇区,目前参保人数已经有 146 人,公开的专利已经达到 47 项,主要集中在图像、音频、数据处理等。

 

OPPO 造芯有迹可循

  2019 年 8 月,集微网曾报道,多位芯片行业猎头、业内人士透露,“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,他们在上海成立了一个公司,从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO 也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位,并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

该报道中一位资深猎头介绍说:“OPPO 的招聘信息,非常明确地传达出手机芯片的信号。比如,SoC设计工程师这个职位,要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子级别的架构设计、熟悉ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA,有的还要求 28nm 以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位,明显就是冲着手机芯片来的。”

2019 年 11 月,荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道,“OPPO M1”商标已经通过了欧盟知识(EUIPO)的批准,商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。

半导体企业分为设计和制造两类,苹果、华为们都是设计芯片,交付台积电们代工,OPPO 当然走的也是这条路子,一颗移动端 SOC 主要由 CPU,GPU,ISP,DSP,基带(现在还有 NPU、协处理器等)多个部分组成,CPU、GPU等都有公版,基带也可以采购高通等公司的,以 OPPO 目前的布局和技术积淀来看,初期应该还是会以公版为主。但为了差异化,还是要有自己独特的设计在,比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。

对于自研芯片来说,财力、实力与耐力缺一不可,短时间内很难看到成效,同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转,不会被高额的研发投入拖垮。OPPO 的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据,但是 OPPO 的毛利显然不低,但是体量和华为、三星、苹果仍有差距,在竞争如此激烈的市场下,如何平衡研发投入与企业利润,是最重要的课题,短时间内,OPPO 依然会以供应链的方案为主。

OPPO 增长最猛的时候已经过去,2019 年全球手机出货量同比几乎没有增长,企业到了高位,自然就要寻找新的增长点,而选择了技术,就注定意味着选择了一条不好走,且短期内无法见到成效的路。

    大力研发是好事,但是OPPO要警惕小米与三星的前车之鉴,步子不能太大。

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标签:工程师,芯片,踏入,华为,最深,设计,CPU,OPPO
来源: https://blog.csdn.net/aa120515692/article/details/104405857