BGA封装创建
作者：互联网
以Altera FPGA EP4CE10F17C8为例。
1，打开PCB EDITOR设计软件
选择File->New,注意选择Package symbol(wizard)创建BGA封装，命名名字按自身需要命名。
2，选择BGA封装，如下所示：
3，在下一步换设计模版选项选择默认即可，在点击一下Load template之后进行下一步：
4，在下一步的设计单位选择毫米，精度设置为4，
5，在下一步的焊盘个数填写中，根据所画的焊盘位号尺寸确定，在此FPGA中，焊盘位号横纵均为16X16，在下面一栏中，表示BGA封装下是否有缺失的焊盘，Outer rows表示从第几列开始缺失焊盘，Core rows表示中心保留的焊盘列数。
6，在下一步中，管脚的位号命名同样需要根据设计图确定，在本设计样例中，FPGA的管脚位号排列方式为，从顶视图看，从上至下A，B，C...，从左至右1，2，3...，因此保持默认即可。若有其他排列方式，则需要自行选择调整。
7，在下一步中，BGA封装中内部焊盘横纵间距****与外部长宽则需要根据FPGA Datasheet填写。
8，下一步中，需要加入底部焊盘的.pad文件，这个同样自己根据Datasheet使用PAD制做表贴焊盘，其中PadStack to use for pin 1表示对于1脚焊盘是否需要制作独立封装，这里FPGA一般不需要。相关表贴焊盘制做可以参考：
https://www.cnblogs.com/kxqblog/p/16517695.html
9，在下一步，选择以封装中心为中心放置封装，同时创建完成封装，即丝印层或其他层等一并创建完成，一般此步选择默认即可。
之后点击Finish完成封装创建。
值得注意，通过这种方式最终创建的BGA封装无1脚丝印信息，需要自己添加丝印信息指示1脚位置。
标签：BGA,焊盘,FPGA,一步,创建,封装 来源： https://www.cnblogs.com/kxqblog/p/16558971.html