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DB307S-ASEMI贴片整流桥DB307S

作者:互联网

编辑-Z

DB307S在DBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是72MIL,是一款贴片整流桥。DB307S的浪涌电流Ifsm为80A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB307S采用光阻GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。DB307S的电性参数是:正向电流(Io)为3A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。

 

DB307S参数描述

型号:DB307S

封装:DBS-4

特性:贴片整流桥

电性参数:3A 1000V

芯片材质:光阻GPP

正向电流(Io):3A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.1V

芯片尺寸:72MIL

浪涌电流Ifsm:80A

漏电流(Ir):5uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

 

 

DB307S贴片封装系列。它的本体长度为6.5mm,加引脚长度为10.2mm,宽度为8.35mm,高度为2.5mm,脚间距为5.2mm。

 

以上就是关于DB307S-ASEMI贴片整流桥DB307S的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

标签:DB307S,mm,整流桥,芯片,贴片,ASEMI,电流
来源: https://www.cnblogs.com/qyx3868/p/16554623.html