DB307S-ASEMI贴片整流桥DB307S

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DB307S在DBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是72MIL，是一款贴片整流桥。DB307S的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB307S采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB307S的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

DB307S参数描述

型号：DB307S

封装：DBS-4

特性：贴片整流桥

电性参数：3A 1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：3A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：72MIL

浪涌电流Ifsm：80A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

DB307S贴片封装系列。它的本体长度为6.5mm，加引脚长度为10.2mm，宽度为8.35mm，高度为2.5mm，脚间距为5.2mm。

以上就是关于DB307S-ASEMI贴片整流桥DB307S的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

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