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DFT岗位

作者:互联网

 

DFT的全称是 Design For Test。

指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑,通过这部分逻辑,生成测试向量,达到测试大规模芯片的目的。

Design--实现特定的辅助性设计,但要增加一定的硬件开销

For test--利用实现的辅助性设计,产生高效经济的结构测试向量在ATE上进行芯片测试。

一、DFT职位需要哪些知识?

在回答DFT岗位需要哪些知识之前,要先知道DFT的核心技术有哪些。

1、扫描路径设计(Scan Design)

提高可控性和可观测性,如下图所示:

图(a)是原始电路。通过在逻辑A和逻辑B之间插入一些额外的硬件电路,便可观测&控制逻辑A传递到逻辑B的值。

扫描路径法是一种针对时序电路芯片的DFT方案.其基本原理是时序电路可以模型化为一个组合电路网络和带触发器(Flip-Flop,简称FF)的时序电路网络的反馈。

Scan 包括两个步骤,scan replacement和scan stitching,目的是把一个不容易测试的时序电路变成容易测试的组合电路。

2、JTAG

JTAG(Joint Test Action Group,联合测试工作组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片内部测试.

JTAG的基本原理是在器件内部定义一个TAP(Test Access Port,测试访问口)通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试。JTAG测试允许多个器件通过JTAG接口串联在一起,形成一个JTAG链,能实现对各个器件分别测试.

3、内建自测试(LBIST/MBIST)

内建自测试(BIST)设计技术通过在芯片的设计中加入一些额外的自测试电路,测试时只需要从外部施加必要的控制信号,通过运行内建的自测试硬件和软件,检查被测电路的缺陷或故障。和扫描设计不同的是,内建自测试的测试向量一般是内部生成的,而不是外部输入的。内建自测试可以简化测试步骤,而且无需昂贵的测试仪器和设备(如ATE设备),但它增加了芯片设计的复杂性。

4、fuse 相关的硬件电路

5、测试向量的压缩以及解压缩结构

一个典型的线性解压缩结构如下图:

二、工作内容(流程)大概是怎样的?

DFT的工作流程相信不同的公司都不完全一样,主要看公司的流程以及芯片的规模。

大公司如英特尔、英伟达、AMD等DFT的架构基本成熟。DFT 相关的design 也比较solid, DFT的逻辑直接在各个function IP 例化即可。DFT的工作内容大致都流程化了,其余主要就是要对各种EDA工具比较熟悉,其他答主关于流程这一块说的比较详细了,在此不做赘述。

很多小公司小规模的芯片,测试比较简单,也不会有DFT这个职位,很多DFT的逻辑都是designer手动插入的。

3、职业发展路径和前景?

目前DFT的人才缺口还是很大的,有些HR急招DFT工程师(比如另一个回答里的老兄)。

我觉得DFT工程师比较少的原因也是大部分高校研究生阶段并没有DFT专门的课程或方向,所以大家对DFT了解不够深入,相比设计验证和测试来说,显得更小众一些。

另外DFT技术相对成熟,但是从大公司对测试的重视程度来看,测试方法也在不断进步。所以个人认为,真正摸到DFT天花板,也不是三五年就能完成的事。

所以,综合技术以及市场来看,对DFT的前景还是持乐观态度。尤其近期半导体行业利好不断,比如:集成电路科学与工程成为一级学科,十年免税政策鼓励28nm以下的晶圆企业。

相信DFT在未来会随着国产芯片共同成长,为中国芯保驾护航!

更多芯片设计以及DFT相关知识,欢迎关注我的专栏,一起学习进步!

数字芯片设计,你不得不知道的那些事​zhuanlan.zhihu.com/c_1038016862520545280

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标签:芯片,DFT,岗位,测试,自测试,设计,JTAG
来源: https://www.cnblogs.com/amxiang/p/16541397.html