联合汽车电子电话面试总结

1、询问基本情况

意向原因，主要工作结束，未来打算（模块还是项目）

2、技术细节提问

 

以太网指标测试，RGMII与RMII区别，速率多少，以太网晶振多少；

选用晶振考虑指标；

无缘晶振考虑的参数：

EMC测试项包含哪些，发现的问题如何解决；

电源输入防反接措施，选用多大TVS二极管，ESD测试设计上如何考虑：选用ESD二极管

电源拓扑，用的电源型号，DC-DC与LDO区别，为何LDO效率低？MOS管功耗如何计算；

产品电气性能测试包括哪些

SMT直接对接？有哪些工序？直插器件波峰焊？

平时硬件设计流程，是否画PCB，用的EDA工具，千兆网设计布线事项；

用的的单片机型号

平时兴趣爱好，家庭住址。

 

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来源： https://www.cnblogs.com/gym-2017/p/15971227.html