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BLE 天线容易忽略的小知识

作者:互联网

BLE 天线也 Layout 好多次了,但是每次都是按照天线的 Datasheet 给的参考设计 Layout,对于天线了解的也不多,毕竟也没有专业学过天线。

一般常用的 BLE 天线有两种:

1. 板载天线,就是常用的倒 F 天线,但是对板子的空间要求比较高,需要较大的面积来 Layout,但是好处就是便宜

2. 陶瓷贴片天线,基本就是好按照 Datasheet 来 Layout,最后需要调试频点或者阻抗匹配,板载天线当然也需要最终调试

一致在用陶瓷贴片天线,这里就写一下它。

一般陶瓷贴片天线的 Datasheet 给的参考设计都很完整,按照它 Layout 完基本不会有什么大问题,只要后期再调一下阻抗匹配就好了,但是最近月到一款 TDK 的天线,它不光需要调试阻抗匹配,还需要调频点。它的参考设计上除了净空区和辅铜方式外,旁边还给出了一个参数 PCB size,也就是 PCB 的大小,说明如果 PCB size 差的太多的话,这款天线的参考设计就有可能不适用了。

我以前从未注意到这里,也幸好以前 Layout 的板子的大小都跟 PCB size 差不太多。但是有个客户要做一个很小的板子,问我怎么解决这个问题,我确实不懂这里,就问了原厂,原厂给了我这款天线的另一个型号,是适用更小的 PCB size 的,另外还给出了建议,就是净空区越大越好,但肯定不是大到没边了,是在一定范围内越大越好,毕竟板子本来也不大。

这里分享一下,提醒一下没有注意到这里的朋友,也警醒一下自己,做个记录。

标签:Layout,天线,阻抗匹配,板子,忽略,PCB,BLE,size
来源: https://www.cnblogs.com/gary0-0/p/15759456.html