Cadence Allegro移动封装内部的焊盘的方法图文教程及视频演示

视频演示：

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Cadence Allegro移动封装内部的焊盘的方法

为避免封装失效，一般情况下是不允许移动封装焊盘的位置的，单在一些可特殊的设计中是需要移动封装内焊盘的位置的。本文简单介绍使用Allegro软件移动封装焊盘的方法。
第1步：执行“Edit→Properties”

第2步：在Find面板中仅选择“Symbols”（避免误操作）

第3步：单击需要移动的焊盘的封装

第4步：选择“Unfixed_Pins”其属性设置为“TRUE”然后点击“OK”

第5步：单击Move图标

第6步：在fine面板中勾选“Pins”

第7步：点击需要移动的封装的PIN，鼠标拖动移动其位置

标签：封装,Allegro,Pins,焊盘,移动,Cadence
来源： https://blog.csdn.net/fydar/article/details/122272188