建库规则-20211225

*待检查 #待修正 %已确认

Package Geometry | Silkscreen_Top:
Line lock = Line 45
Line width =0.1
Line font = Solid

零件外框 Active Class and Subclass:
Package Geometry | Silkscreen_Top | Line width = 0.1

*Pad_Designer:                            [mils]
Include: BEGIN LAYER                A      X      B
             SOLDERMASK_TOP     (A+6)X(B+6)
             PASTEMASK_TOP         A      X      B

%Pad_Designer:                             [millimeters]
Include: BEGIN LAYER                   A         X        B
             SOLDERMASK_TOP        (A+0.1)X(B+0.1) {普通引脚}
             SOLDERMASK_TOP        (A+0.2)X(B+0.2) {芯片引脚}
             PASTEMASK_TOP            A         X        B

%Pad_Designer: [millimeters] 通孔型
include:                                            Regular Pad            Thermal Relief               Anti Pad
             BEGIN LAYER                             A                                A                            A+0.1
             DEFAULT INTERNAL                  A                             Flash                        A+0.1
             END LAYER                                 A                                 A                           A+0.1
             SOLDERMASK_TOP               A+0.1
             SOLDERMASK_BOTTOM       A+0.1
             PASTEMASK_TOP                      A
             PASTEMAK_BOTTOM                A

焊盘命名：
smdx1_55y1_3 矩形焊盘长1.55宽1.3

封装必备：
%Ref Des                          -- Silkscreen_Top      丝印层，索引编号，放第1个引脚边上。
%Package Geometry        -- Silkscreen_Top      距离焊盘（1.88-1.45）/2=0.215，元件外框。0.2mm宽。标注1号脚（0.6mm），斜线与点。建议白色。
%Package Geometry        -- Place_Bound_Top 覆盖元件外框，指示一个区域。输入矩形对角线坐标。
%Ref Des                          -- Assembly_Top       REF，索引编号，放元件中心。
%Package Geometry        -- Assembly_Top       装配层，沿着外框。(0.2mm)
Device Type                      -- Assenbly_Top
Via Keepout                      -- Top
Route Keepout                  -- Top

%PCB板框设计：
1、Board Geometry / Outline              Radius 80mils
2、Route Keepin / All                          Unfilled
3、Package Keepin / All
4、设置层叠结构

%布线规则设置：
Line to line : 8mil
Line to pad ：8mil
Pad to pad : **
Line width ： 8mil

Pin to pin : 6mil （根据芯片引脚确定）
Line to pin : 8mil
Line to line : 8mil
Via to pin : 8mil
Via to via : 8mil
Via to line : 8mil
Shape to pin : 8mil
Shape to via : 8mil
Shape to line : 8mil
Shape to shape : 8mil

Min line width : 8mil
Max line width : 8mil
Min neck width : 8mil
Max neck length : 0mil

DiffPair primary gap : 0mil
DiffPair neck gap : 0mil

Min BBvia stagger : 5mil
Max BBvia stagger : 0mil

时钟走线 Line Width : 20mil
电源走线 Line Width : 20mil
时钟对时钟 ： 12mil

分割电源层：
Anti Etch
Power
40mil

光绘文件包含层：
1、TOP                                    --顶层电气层
2、POWER                              --电源电气层
3、GND                                   --接地电气层
4、BOTTOM                            --底层电气层
5、PASTEMASK TOP             --顶层加焊层
6、PASTEMASK BOTTOM     --底层加焊层
7、SOLDERMASK TOP          --顶层阻焊层
8、SOLDERMASK BOTTOM  --底层阻焊层
9、SILKSCREEN TOP            --顶层丝印层
10、SILKSCREEN BOTTOM  --底层丝印层
11、DRILL                               --钻孔图形层

Undefined line width : 6
Shape bounding box : 100

提供给生产厂家：
1、.drl                     --钻孔
2、.rou                    --特殊孔
3、art_param.txt     --光绘文件参数
4、nc_parm.txt       --钻孔参数

 

标签：SOLDERMASK,--,TOP,20211225,0.1,规则,Line,Top,建库
来源： https://www.cnblogs.com/rocom/p/15730230.html