中科声龙：以科技创新践行“双碳”目标 助推中国芯迅速腾飞

在全自动化设备生产线上，一块块“指甲盖大小的芯片”有序运转，等待封装下线。就是这样一块小小的芯片，能在瞬间处理几亿甚至十几亿规模级的数据。这是由中科声龙自主研制的新一代存算一体高通量算力芯片，其高通量、低能耗的特点将有力支持中国芯片技术走在全球前列。

建设以存算一体芯片的核心技术为依托的绿色低碳应用场景，是中科声龙服务国家“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标要求的重要举措。2021年，中科声龙从技术研发、配置与消费侧采取一系列扎实举措，服务国家绿色低碳转型总体安排，以此大力推进经济社会发展全面绿色低碳转型，助力国家实现“双碳”目标。

发挥科技创新引领作用 助推“双碳”目标实现

“双碳”目标下，全社会面临重大压力和挑战，而科技创新对生态文明建设和促进双碳目标实现具有基础性战略性支撑作用。自成立以来，中科声龙始终将坚持科技创新作为自身发展的战略支撑，发挥团队核心成员来自中科院、清华大学等各大名企名校的优势，整合团队成员多年集成电路、通讯公司芯片的设计经验，依托存算一体核心技术持续加强技术研发，为数字经济时代的到来提供强力保障。

在研发过程中，芯片制造技术的制程常以纳米为单位计算，数字越低意味着越先进，也意味着更小的体积、更高的性能，以及更低的功耗。经过长达数年的不懈努力，中科声龙终于让全球首款存算一体化的高通量芯片在今年面世。这款产品拥有超大的芯片面积，裸Die 678平方毫米，封装尺寸45mm*45mm，访存带宽1TByte/s，存储容量5GBytes，处理能力达到65MH/s，媲美高端显卡。在显卡的功耗一般在150W以上的情况下，其功耗表现仅为23W。

高通量、低能耗的优势，使中科声龙的产品一出现便得到了广泛的关注，这也让中科声龙在践行“双碳”目标的努力中实现了能源低碳化发展。

树立低碳环保新标准 让“中国芯”拥抱世界

当各国都在为人类未来积极行动时，企业作为践行社会责任的重要主体，更应为绿色浪潮贡献力量。近日，中科声龙科技发展（北京）有限公司旗下的中科声龙品牌在全国质量监督合格宣传推广活动中被推选为“国家科技创新低碳节能产品”。同期，在环保节能调研活动中，中科声龙荣选为“推动绿色低碳节能环保产业发展杰出贡献企业”。

“科技创新不仅给人类生活带来便利，也将过去很多不可能完成的事情变为可能，当然我们不能以牺牲环境为代价，寻求企业自身的发展，科技+环保更能创造未来。中科声龙也会不断努力，继续树立‘科技创新＋低碳环保’的企业发展新标准，为保护环境和社会发展贡献自己的一份力量”中科声龙表示。

2021年是中科声龙发展的第十二个年头，从掌控核心技术到推出全新产品，中科声龙始终不忘初心，着眼于国际化，坚持为中国高端芯片在全球市场探索出可行路径，助推中国芯迅速腾飞。未来，中科声龙将加快关键技术突破、体制机制创新，以数字技术打造中科声龙“双碳”样板间，助力构建清洁低碳、安全高效的全球芯片体系，让世界更快、更好、更智能。

作为高通量芯片产业的领军企业，中科声龙基于技术及理念创新，为行业助力实现“碳达峰”“碳中和”战略提供了典型范本。 

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来源： https://blog.csdn.net/jasminer_2021/article/details/121849485