其他分享
首页 > 其他分享> > SMT贴片打样中常出现“立碑”的原因有哪些?

SMT贴片打样中常出现“立碑”的原因有哪些?

作者:互联网

随着smt打样的需求越来越高,贴片打样效率就尤为重要,但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象,引起“立碑”的原因有很多种,并不是所有的原因都一定会导致立碑,立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡,引发元器件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。

哪些情况会引起元器件两端湿润力不平衡,导致“立碑”现象?

1、焊盘设计不合理

元件问题:焊接端的外形和尺寸差异大,焊接端的可焊性差异大,焊接端的热容量差异大,元件的重量太轻。

吸热不均匀:PCB板表面温差较大导致元件焊盘两边吸热不均匀。

温度不均匀:大型器件QFP、BGA以及散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

2、锡膏偏移

 在smt贴片打样工艺流程中,若锡膏印刷偏移没有完全沉积在焊盘上,可能导致元器件端子无法与锡膏有效接触,易导致出现立碑现象。

3、元件贴装偏移

元件贴装偏移,与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量,先熔化从而把另一端拉起形成竖立。

4、 基板材料和厚度

由于基板材料和厚度不一样,可能会引起基板材料的导热性差,基板的厚度均匀性差。

以上就是在smt贴片打样中导致“立碑”的原因,优质的smt贴片打样厂家会严格把控smt贴片打样的品质,深圳市快发智造科技有限公司是一家专注于中小批量的pcb设计、pcb制造、贴片打样、pcba组装测试的服务制造商,快发智造作为一站式PCBA智造服务平台,可做到从下单制作到终端交付23小时即可,截至目前为止,已服务180多个国家和地区,服务客户达几十万家。

标签:smt,焊盘,SMT,打样,立碑,贴片,元件
来源: https://blog.csdn.net/weixin_56434083/article/details/120890965