当前，越来越多汽车厂商将5G技术融入到智能网联汽车当中，汽车智能化、网联化的渗透率正在快速提升，以车规芯片为基础和核心的汽车电子已经成为了竞争主战场。

高工智能汽车研究院监测数据，今年1-6月国内市场新车（自主+合资品牌）搭载智能座舱上险量为139.39万辆，同比大增97.88%，包括7英寸及以上中控多媒体系统、语音识别、车联网等的搭载率已经突破了50%。

其中，车联网作为智能座舱人机交互上的一个重要部分，上半年的前装搭载量为552.79万辆，搭载率首次突破50%，达到54.97%，基于4G LTE模组、5G模组、C-V2X模组等不同产品组合的存量升级及增量市场规模巨大。

俨然，座舱真正的智能化“序幕”已经拉开。在这样的背景之下，车联网市场也呈现了前所未有的发展机会，车联网芯片车端的渗透率也得到快速提升。

宸芯科技车联网高级产品经理余霞

在2021（第十三届）高工智能汽车开发者大会上面，宸芯科技车联网高级产品经理余霞表示，未来，随着5G车联网、高精地图和车路协同的逐步商用，以及单车智能化水平的不断提升，自动驾驶将从L1/L2向L3/L4迈进，车联网芯片的市场需求还将急剧增加。

不过，5G时代对于车联网通信质量及安全、可靠性等要求更高，加上汽车电子电气架构正在往集中式域控制器架构演进，车联网芯片面临了一系列的升级挑战和难题。

一、5G车联网芯片面临的技术挑战

当前，汽车正在从“出行工具”向移动出行的“第三生活空间”迈进，手势识别、情绪识别、视线追踪等一系列主动式智能交互方式成为了下一代人机交互的主流。

如同自动驾驶系统一样，未来智能座舱也是一个包含“感知、思考、行动”在内的完整自动化系统，可以实现人与汽车交互的无缝衔接。

然而，实现这一切的先决条件在于“互联互通”。业内人士表示，“连接”是下一代座舱体验升级的关键要素，这不仅要考虑车内屏幕内的连接，还要考虑车内屏幕与屏幕、车与环境、车与车、车与云端等的有效互联。

余霞表示，车联网是智能网联汽车发展的重要基础设施，未来的市场空间巨大，但在5G时代，车联网产业链上游的芯片厂商却面临着诸多的挑战和难题。

一方面，汽车电子电气架构正在由分布式向集中式域控制器架构演进，车联网芯片如何部署还存在一些难题。比如，在5G时代，汽车通信性能要求将呈现指数级增长，随之也会带来更高的功耗，因此5G车联网芯片需要在高性能与低功耗之间做好平衡。

另一方面，车联网芯片还面临着高性价比、高安全可靠性等要求。余霞表示，“车联网芯片未来将为自动驾驶汽车服务，除了需要满足车规可靠性要求之外，还需要满足功能安全等要求。”

余霞介绍，车联网场景分为信息服务、安全驾驶和驾驶效率三大类，对带宽、时延、可靠性、通信范围等都有不同的指标要求。

例如，车载娱乐系统对于时延要求小于100ms，但对于速率带宽要求却要达到500Mbps以上；而自动驾驶要求时延要小于100ms，涉及到决策信息时则要求小于20ms，定位精度要求要达到0.5m-1.5m，并且要求具备高可靠性。

宸芯科技是中国信科旗下无线通信与大规模SoC芯片设计核心企业，具备20多年的大规模通信SoC芯片的设计能力。

据了解，宸芯科技将SoC芯片整体分为AP、CP和顶层（Top）三个部分，其中AP作为应用处理单元，可以根据不同车载的功能安全要求进行设计；而CP为通信单元，包含1个或2个子模块，可以满足单通或者双通通信要求；顶层则主要包括DDR、音频处理、外设、APB、Debug几个部分。

基于此方法，宸芯科技能够快速满足车联网芯片的高性价比、高性能低功耗、安全可靠性等要求，还可以快速缩短开发维护周期。

与此同时，宸芯科技还推出了行业领先的开放芯片平台，该平台搭载了自研的操作系统，并且在设备管理、诊断追踪、算法库等方面都具备较大的优势。

二、车联网芯片国产化的重要性

随着汽车智能化、网联化程度的持续提升，单车芯片的使用量将呈现快速增长的态势。然而，去年以来，全球汽车芯片却出现了明显的短缺现象，并且愈演愈烈，一批高度依赖国外进口芯片的车联网公司也因此受到了不同程度的影响。

比如，有方科技在2021年上半年业绩报告中表示，当前公司在手订单积压严重，且芯片短缺导致芯片价格波动较大，未来公司依然面临着巨大的不确定性。

智能网联汽车是未来最大的互联网入口和网络安全阵地，近几年网络攻击、黑客入侵等网络安全问题日益增加。业内一致认为，车联网芯片国产化突围对于中国智能网联汽车产业来说至关重要。

《高工智能汽车》了解到，过去几年，包括高通、联发科、华为等诸多玩家杀入车联网芯片市场。不过，截止目前，市场上能够提供专用C-V2X芯片的厂商仅有高通、华为和宸芯科技少数几家企业。

现阶段，宸芯科技已经推出了LTE-V2X芯片CX1860、新一代多模双通车规级C-V2X芯片CX1910产品，在各项性能和参数指标上面都有着较大的竞争优势。

其中，CX1860是国内第一款车联网C-V2X芯片，也是宸芯科技推出的第一代车联网芯片产品，可以支持C-V2X 5.9GHz全带宽，目前已经抢占了30%以上的市场份额。

而全新一代Uu&C-V2X多模双通车联网芯片CX1910采用了完全自主可控的核心IP，单颗CX1910芯片可以支持4G/5GUu、C-V2X多模双通，可以轻松实现一“芯”多用。

据悉，CX1910还是全球首款单芯片支持ITS+eHSM+Uu+C-V2X的全栈式软硬件一体化解决方案的芯片产品，并且可以支持演进到下一代V2X产品。

资料显示，目前国内已经有50多个车联网示范区，其中有30多个示范区部署了宸芯科技的C-V2X芯片，应用产品包含车载前装T-BOX、车载后装OBU、路侧RSU设备等。

在第十三届高工智能汽车开发者大会期间，高工智能汽车研究院基于前装量产数据库、项目定点、客户口碑及市场知名度等作为基础评选指标，现场颁发了2021上半年度中国市场智能座舱软硬件供应商市场份额领军奖、创新及量产突围奖、OEM智能座舱系统创新及车型等多个奖项。

宸芯科技作为少数几家实现C-V2X芯片量产的国产供应商之一，获得了高工智能汽车金球奖——智能座舱2021上半年度供应商量产/创新突围奖项。

眼下，汽车产业正处于百年未有之大变革的关键时期，5G、C-V2X等规模化商业落地的步伐正在不断加快，一场全新的芯片战争正在蓄势待发。

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来源： https://blog.csdn.net/GGAI_AI/article/details/120820159