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PCB入门笔记-1-基础概念

作者:互联网

PCB入门笔记-1-基础概念


文章目录


前言

自学笔记,没有历史知识铺垫(省略百度部分)了解PCB,来自立创bilibili教程


一、PCB基础信息

每集约1分钟,干净利落的教程
嘉立创PCB工艺课堂,教你看懂PCB制作工艺!

1.工作图层

  1. 线路层:位于顶层/底层/内层xN 用于绘制电流通过的铜箔(如焊盘/导线/覆铜等)
  2. 丝印层:又叫文字层,一般用于标注元器件注释/绘制元器件轮廓和Log图标等
  3. 阻焊层:负片设计,裸露部分为线路层开窗位置,其余部分遮盖,可以保护电路板,防止外部因素影响电路
  4. 锡膏层:制作钢网,会在PCB所有贴片焊盘处开孔,方便给焊盘上锡
  5. 边框层:绘制电路板外形,以及电路板内的安装孔
  6. 3D模型层:用于预览PCB模型的效果

2.基板

1.基板选择时考虑的要素

  1. 强度
  2. 增强材质
  3. 树脂胶黏剂

强度维度

  1. 刚性基板:如玻璃纤维基板/铝基板
  2. 柔性基板:如FPC排线

增强材质维度

  1. 纸基板
  2. 玻璃纤维布基板
  3. 复合基板
  4. 积层多层板
  5. 陶瓷/金属芯等特殊基板

树脂胶黏剂维度

  1. 酚(fen)醛(quan)树脂
  2. 环氧树脂
  3. 聚酯树脂

2.双层板和多层板板材

双层板板材:
FR-4板材:一般是玻璃纤维布作为增强材料/环氧树脂作为树脂胶黏剂,双面覆铜箔,热压工艺(FR-4是耐燃等级型号:燃烧后可自行熄灭)

多层板板材
FR-4作为芯板+半固化片(PP)(材质同FR-4)+铜箔片 叠加,热压冷压粘合工艺

3.焊盘

PCB几乎所有的元器件都是焊接在焊盘上,大部分导线也都是用于连接多个焊盘
焊盘形状分为圆形/矩形/椭圆形

1. 焊盘分类

  1. 直插焊盘(有孔):由焊环+孔组成,焊环可以接连PCB的顶层和底层
  2. 贴片焊盘(无孔):只在顶层或底层设计.如果需要连接顶层和底层,需要通过过孔来实现

2. 焊盘表面处理工艺

表面处理过的PCB不易被氧化,且更容易被焊接

  1. 喷锡: 银色
  2. 沉金: 金色(PCB更加平整)

4.过孔

  1. 用于连接多个PCB层的电气
  2. 过孔存在寄生电容和电感

1.过孔分类

  1. 通孔:难度低,常用,贯穿电路板所有层
  2. 盲孔:多层板使用,连接顶层/底层和内层
  3. 埋孔:多层板使用,连接内层和内层

2. 过孔工艺

如嘉立创

  1. 双层:最小内径0.3mm,最小外径:0.6mm
  2. 多层:最小内径0.2mm,最小外径:0.45mm

3.过孔材质

  1. PTH: 金属化孔(电镀通孔)
  2. NPTH: 非金属化孔(非电镀通孔) 不具备电气连接特性

5.线宽与线隙

线宽与线隙不能太小,需要查看PCB加工厂商工艺,太小可能造成重叠或断开的情况
常用线宽:10mil = 0.254mm
如嘉立创
1.线宽和线隙必须>5mil

注意:
边框和孔或槽注意要使用机械层绘制

1.焊盘/导线/板边间距

如嘉立创

  1. 焊盘与导线最小间距 5mil=0.127mm
  2. 焊盘/导线与板边间距:
    1. 单片出货:最小间距0.2mm
    2. 拼版V割出货,最小间距0.4mm

2. 工艺边

如嘉立创

  1. 工艺边:最小3mm,常规5mm
  2. 有间隙拼版:间隙>1.6mm
  3. 邮票孔拼版:每排放置5-8个孔,孔径0.6mm,孔距0.25-0.35mm

6.工艺公差

如嘉立创
板厚公差:

  1. 板厚>=1mm:公差为10%
  2. 板厚<1mm:公差为0.1mm

孔径公差: 0.08-0.13mm
外形公差:

  1. 锣边外形公差0.2mm
  2. V割外形公差0.4mm

二、PCB教程

干净利落的教程,课时精练
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总结

本章主要为了解PCB,来自立创bilibili教程

标签:焊盘,入门,mm,笔记,多层板,基板,工艺,PCB
来源: https://blog.csdn.net/weixin_41832302/article/details/120321314