首页 > 其他分享> > 14 常见IC类封装的创建 14 常见IC类封装的创建 2021-09-08 23:32:39 作者:互联网 1.图示 2.添加元件 3.放置修改焊盘 4.复制粘贴 5.特殊粘贴 6.定位原点 7.画辅助线 8.画丝印 9.删除辅助线 10.画1脚标识 11.检查 12.变长引脚 13.裁剪 14.装散热焊盘 15.画完图示 总结 欢迎指正谢谢! 标签:图示,焊盘,14,引脚,辅助线,封装,IC 来源: https://blog.csdn.net/qq_49864684/article/details/120189537