PCB工艺--焊盘处理工艺

沉金工艺和喷锡工艺

沉金工艺：焊盘表面，氧化还原反应镀一层金，颜色好看，牢固，使用寿命长

喷锡工艺：热风整平技术，焊盘表面喷锡，对于表贴的平整性不如其他的好

此外焊盘处理工艺还有OSP、镀金.

标签：焊盘,喷锡,--,整平,处理工艺,沉金,工艺,PCB
来源： https://www.cnblogs.com/czShare/p/15147313.html